[视频]i苹果iPhone6s拆机曝光 内部元件揭秘
我們已經見過即將到來的iPhone 6s的諸多爆料,但近日,MacRumors的消息來源卻直接給我們帶來了展示該機顯示屏、邏輯板、以及啟動齒輪界面的泄露視頻。iPhone 6s的一大傳聞是支持Force Touch,而視頻中拍攝者也是對Home鍵的背部進行了一番特寫。略微遺憾的是,該視頻未能進一步為我們展示機身背部的結構與零件,尤其是后置攝像頭的部分。
今天,外媒獲得了蘋果iPhone6s的最新拆機視頻,并上傳網絡。據稱,該機是iPhone6s的試產樣機,與最終產品可能會有不同之處,但在大體上應該與和消費者見面的版本相差不大。蘋果將在9月上旬于舊金山召開發布會,屆時iPhone6s、iPhone6s Plus均將問世,除此之外,蘋果還會發布Apple TV以及相應的電視屏幕。
從圖片和視頻中看,iPhone6s和iPhone6的屏幕在外部非常接近,然而揭開屏幕后,可以看到iPhone6s與之前的型號相比,有幾處關鍵性改進,iPhone6s增加了幾處電磁屏蔽罩。并且,根據之前的信息來看,iPhone6s支持Force Touch壓感觸控屏技術,然而,在本視頻中無法確認哪塊芯片負責該功能。
繼續往下看,可以看見高通代號為WTR3925的射頻芯片,從高通的技術文檔中可以了解,該芯片采用了28納米制程,支持多個4G制式。至于其他的改變,iPhone6s主板的轉彎部分更窄,WiFi模組旁多了一塊目前還不知道用處的芯片。
在圖片中,還可以看到蘋果最新的A9芯片,不過因為是樣機,該芯片抹去了噴漆字樣,無法確認內存大小。不過,與之前的A8相比,A9的面積應該更大,如果事實真的如此,這可能是因為A9封裝了新的功能芯片,或者處理器核心更多。
根據此前的泄露,iPhone 6s的邏輯板上應該整合了來自高通的MDM9635M LTE基帶(支持更快的網絡連接)。
不過根據MacRumors自家消息來源的照片證實,iPhone 6s也采用了一顆高通的WTR395無線收發芯片,可與MDM9635M搭配并帶來增強的網絡性能表現。
iPhone 6s Logic Board and Display Booting to Gear Icon
與A8相比,A9 SoC的封裝尺寸幾乎大了10%,目前暫不知蘋果是否為其加入了一些新的附加功能以提升效率和節省整體空間。業界普遍預計蘋果會在9月9號那天舉辦的發布會上發布iPhone 6和iPhone 6s Plus,而支持Siri語音操控的新款Apple TV和其它第三方應用可有望一同亮相。
總結
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