時間已經進入到8月份，又到了更新天梯圖時間了。今年上半年移動芯片開發進度相比過去慢了很多，也許是聯發科廠商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求數量。我們知道只所以關注手機CPU性能，主要是CPU性能影響著整個手機性能，下面小編帶來聯發科CPU天梯圖8月最新版，希望對大家有所幫助。

聯發科CPU天梯圖8月最新版：

聯發科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯發科處理器排行

知識科普:

MTK中文名稱“聯發科”，是一家臺灣聯發科技股份有限公司，成立于1997年，總部設于中國臺灣地區，并設有銷售或研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。在64位芯片領域具有非常重大的推動作用，目前技術各方面也大大加強了很多，是目前全球知名的手機處理器芯片廠商（來自---百度百科詞條）。

本月更新的天梯圖，主要是加以修正和優化，重點突出聯發科重視和推廣的芯片，這些重點芯片也是本篇小編會帶來詳情介紹的芯片。

聯發科CPU天梯圖2018年8月版（精簡版）
高端 中端 低端	Helio X30
	Helio P60
	Helio X27
	Helio X25
	Helio X23
	Helio X20
	Helio P30
	Helio P25
	Helio P23
	Helio P22
	Helio P20
	Helio X20 MT6795
	Helio P15 MT6755T
	Helio P10 MT6755
	Helio A22
	MT6752
	MT6753
	MT6750
	MT6739
	MT6735
	MT6595
	MT6592
	MT6582
	MT6589

還是老樣子，聯發科芯片主要分為三個系列，分別是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分別從高到低。從天梯圖不難看出，聯發科遵循了今年的發展戰略，暫時放棄了高端芯片的研發，主攻中端芯片的研發。

聯發科MTK處理器

今年第一重點芯片:聯發科Helio P60

聯發科Helio P60是聯發科推出的首款內建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單芯片。

聯發科Helio P60首次將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程序執行順暢無礙，并最大化手機運作性能與功耗表現。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的联发科CPU天梯图8月最新版 2018秒懂联发科处理器排行的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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