【CNMO新聞】9月3日，MediaTek宣布推出面向新一代5G CPE無線產品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備的5G平臺T750。T750采用先進的7nm制程，高度集成5G調制解調器和四核 Arm CPU，提供完備的功能和配置。目前，T750正在為廠商送樣。

　　MediaTek T750平臺集成了MediaTek無線連接解決方案，支持4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片、支持Sub-6GHz 5G網絡的SA獨立組網和NSA非獨立組網、FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合、支持高達5CC LTE的載波聚合、內置GPU和顯示驅動，支持高達720p的高清顯示、可外接Wi-Fi和藍牙的4個PCIe接口、兩個2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN端口配置、用于外接固網電話的PCM接口。T750 可以為消費者帶來能自行安裝的小型 5G 設備，避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。

　　據了解，MediaTek T750平臺在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G信號覆蓋，是家用路由器和移動熱點等室內外固定無線接入產品的理想選擇。此外，T750 高度集成了 5G NR FR1 調制解調器、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的功能配置，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時間方面的優勢，加速開發進程。

　　MediaTek 副總經理兼無線通信事業部總經理徐敬全表示：“隨著聯網設備的增加，以及遠程辦公、視頻會議和在線課程等服務的激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750平臺，我們將把領先的5G技術延伸到手機領域之外，為運營商和設備制造商開辟新市場，讓消費者充分體驗5G連接的優勢。”

總結

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