金立S7做工怎么樣？拆機(jī)圖解。金立S7是今年三月初MWC2015展會(huì)上，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌“金立”發(fā)布的一款超薄新機(jī)，外觀設(shè)計(jì)延續(xù)了上一代金立S5.1經(jīng)典超薄風(fēng)格，采用雙面玻璃設(shè)計(jì)，結(jié)合改進(jìn)的中間凹，兩邊平金屬邊框設(shè)計(jì)，邊框顯得更具層次感。此外，金立S7主攝像頭并沒(méi)有凸起，作為一款超薄，并配備主流像素?cái)z像頭的手機(jī)而言，設(shè)計(jì)上還是非常給力的。今天，我們?yōu)榇蠹規(guī)?lái)了金立S7拆機(jī)圖解，一起來(lái)看看這款超薄手機(jī)內(nèi)部是如何布局與設(shè)計(jì)的吧。

拆機(jī)前，先回顧一下配置。金立ELIFE S7采用5.2英寸1080P全高清屏幕，搭載1.7Ghz聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，2GB運(yùn)行內(nèi)存和16GB存儲(chǔ)空間，擁有前置800萬(wàn)/后置1300萬(wàn)像素雙攝像頭，內(nèi)置2750mAh不可拆卸電池，支持移動(dòng)/聯(lián)通雙4G網(wǎng)絡(luò)，往下兼容移動(dòng)/聯(lián)通3G和GSM網(wǎng)絡(luò)，支持雙卡雙待，運(yùn)行基于Android 5.0的Amigo 3.0系統(tǒng)界面。

外觀圖片

金立S7延續(xù)了上一代金立S5.1雙鏡面玻璃一體機(jī)身設(shè)計(jì)，中間為金屬邊框，作為一款一體手機(jī)，拆解上還是比較困難的。與S5.1一樣，金立S7拆機(jī)也是從背面開(kāi)始的。

金立S7拆機(jī)從后蓋開(kāi)始

金立ELIFE S7的背面玻璃采用雙面膠粘合設(shè)計(jì)，拆機(jī)會(huì)需要用到加熱用的電吹機(jī)，吸盤(pán)和撥片等。

拆解首先需要對(duì)金立S7的背面進(jìn)行加熱，目的是讓雙面膠受熱熔解，之后才可以將后蓋拆解下來(lái)。背面加熱均勻后，只需要使用吸盤(pán)，就可以將后蓋拉開(kāi)，如下圖所示。

金立S7后蓋分離出一體縫隙后就可以使用撥片進(jìn)行整個(gè)后蓋的分離，如下圖所示。

經(jīng)過(guò)一番努力，我們終于將金立S7的后蓋拆卸下來(lái)了，如下圖所示。

后蓋拆解完成

作為一款超薄手機(jī)，要保證一定的續(xù)航，對(duì)電池還是比較考驗(yàn)的。從金立S7內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出，電池占據(jù)內(nèi)部絕大部分位置。

圖為金立S7內(nèi)置電池特寫(xiě)，其容量為2750mAh，可以提供較為出色的續(xù)航時(shí)間，做到超薄的同時(shí)也兼顧了續(xù)航時(shí)間。

電池信息

金立S7后蓋上覆蓋有石墨散熱膜，主要是幫助手機(jī)的電池和主板散熱。

金立S7的下部主要是手機(jī)的外放喇叭、音腔、振動(dòng)電機(jī)等等元件，另外金立S7保留3.5mm耳機(jī)接口，這個(gè)耳機(jī)接口是特別定制的，如圖所示。

金立S7內(nèi)部的PC8主板上覆蓋有通魔，這個(gè)通魔可以幫助PCB上的芯片進(jìn)行散熱。

另外也可以看到PCB的背面也有散熱硅膠，從這些細(xì)節(jié)可以看出，對(duì)于這款一款超薄手機(jī)，金立對(duì)其散熱也是有充分考慮的。

此外，金立ELIFE S7采用一體形成鋁合金中框，經(jīng)過(guò)多次打磨而成，不僅美觀而且也很堅(jiān)固，如圖所示。

中框圖

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的金立S7手机做工怎么样 金立S7拆机图解详细评测的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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