【CNMO新聞】國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）于9月9日發(fā)表“全球半導體設備市場報告”。報告顯示，全球半導體制造設備第二季度出貨金額達167.7億美元，較去年同期大幅提升26％，與第一季相比提升8％。同時，第二季度中國躍居第一大市場，韓國成為第二大市場。

　　中國第二季半導體設備市場季增31％達45.9億美元，較去年同期提升36％。韓國因三星擴大晶圓代工產(chǎn)能投資，三星及SK海力士亦增加存儲芯片設備投資，第二季設備市場季增33％達44.8億美元，較去年同期成長74％。

　　SEMI還公布了最新的全球晶圓廠預測報告，指出芯片需求在新冠肺炎疫情影響下持續(xù)激增，用于通訊和IT基礎設施、個人和云端運算、游戲和醫(yī)療電子裝置等各種產(chǎn)品，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅估達8％，2021年將成長13％。

　　以芯片類別細分，2020年存儲芯片相關投資增長37億美元漲幅最大，較去年同比增長16％，總支出達到264億美元，2021年更將增長18％達312億美元。其中又以3D NAND類別增長幅度最大達39％，2021年漲勢趨緩但仍有7％。DRAM預計2020年下半年放緩僅增長4％，但2021年將大幅增長39％。

總結

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