华为、高通、苹果助力:台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗
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华为、高通、苹果助力:台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗
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對于臺積電來說,目前7nm產能依然給他們帶來極高的收益。
據臺灣地區媒體報道,臺積電7nm工藝生產芯片超10億顆,成為5G產品的重要支撐力量,獲得了 “IEEE 企業創新獎”的肯定。
報道中提到,臺積電7nm技術自2018年4月量產以來,已經為數十家客戶的數百種產品生產超過10億顆的晶片,協助芯片設計人員在人工智能、數據中心、智能駕駛輔助系統、高效能運算、5G 通訊及智能手機等關鍵技術領域推出創新產品。
之前臺積電官方曾表示,臺積電第四季度7nm、5nm芯片將滿產能出貨,良品率明顯改善下對于芯片價格及毛利率提升有正面收益。
臺積電的7nm工藝目前有兩代,第一代是在2018年的4月份投產的,第二代的7nm工藝在2019年大規模投產。
總結
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