Armv9架构首秀:ARM Neoverse N2平台发布 性能暴涨40%
3月底,Arm正式發(fā)布了,號稱十年來最重要的創(chuàng)新,在兼容現(xiàn)有Armv8的基礎(chǔ)上,重點強化了安全性、矢量計算、機器學(xué)習(xí)、數(shù)字信號處理,同時繼續(xù)加強性能,IPC提升幅度高達30%。
今天,Arm又發(fā)布了第一個基于Armv9指令集架構(gòu)的平臺“Arm Neoverse N2”,在安全性、能耗、性能等方面都有全面的提升,可為新一代基礎(chǔ)設(shè)施核心鋪平道路。
Neoverse N系列平臺最為注重性能的擴展性、平衡性,特別針對單位功耗、單位面積的性能,以及單位功耗、面積的核心數(shù)。
相比主要搭檔7nm工藝的上代平臺N1,新一代N2最佳搭檔是5nm,兩相對比在保持相同水平的功率、面積效率的基礎(chǔ)上,N2的IPC同頻性能(約等于單線程性能)可提升達40%,而頻率也可以提高10%。
N2平臺可以橫跨從高吞吐量計算到功率與尺寸受限的邊緣、5G應(yīng)用場景,且性能提升明顯,例如在云端上提升1.3倍的NGINX,在5G和邊緣應(yīng)用上提升1.2倍的DPDK數(shù)據(jù)包處理,以及提升1.4倍的SPECint2006。
N2平臺內(nèi)部集成了Armv9.0-A CPU核心、指令集單元、64KB一級指令緩存、64KB一級數(shù)據(jù)緩存、512KB/1MB ECC二級緩存、異步橋接(Async Bridges)、AMBA 5 CHI直接連接、CoreSight等模塊,微架構(gòu)全方位改進,重點增強基準(zhǔn)測試、實際服務(wù)器工作負載。、
而在外部系統(tǒng)連接中,它可以支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線、HBM3高帶寬內(nèi)存,等等。
,可為云到邊緣的性能效率帶來巨大的提升,比如機器學(xué)習(xí)、數(shù)字信號處理、多媒體、5G等場景中,還具備編程簡易性、可移植性等優(yōu)勢。
SMT同步多線程是如今處理器架構(gòu)設(shè)計的一個核心要素,不過另一方面,在云端等共享環(huán)境中,專屬內(nèi)核可以提供更具可預(yù)測性、確定性的性能,而且更有利于抵御常見的側(cè)信道攻擊,這也是N2的理念。
同時,它維持了相同的功耗、面積效率,加入了性能定義功耗管理(PDP)。
,對比N1平臺翻了一番,同時比傳統(tǒng)架構(gòu)的64核心128線程更具競爭力。
生態(tài)方面,Marvell美滿電子已經(jīng)發(fā)布了基于Neoverse N2平臺的OCTEON系列網(wǎng)絡(luò)解決方案,預(yù)計2021年底前試產(chǎn),相比上代性能提升高達3倍。
在即將上線的Arm架構(gòu)ECS實例上已經(jīng)完成測試,SPECjbb測試數(shù)據(jù)表現(xiàn)驚艷,而且基于Arm架構(gòu)運行的DragonWell JDK性能提高了 50%。
也在硬件測試和軟件支持方面持續(xù)投入,云應(yīng)用上已經(jīng)可以采用Arm Neoverse技術(shù)。
總結(jié)
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