對于外界關(guān)心的4nm工藝，臺積電方面給出了回應(yīng)。

其實在這之前，已經(jīng)有消息稱，高通和蘋果都已經(jīng)瞄準(zhǔn)了臺積電的4nm工藝，將讓其生產(chǎn)下一代旗艦處理器。

據(jù)悉，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現(xiàn)階段規(guī)格細(xì)節(jié)尚不清楚，但最大的區(qū)別在于高通轉(zhuǎn)而采用臺積電的4nm架構(gòu)來大規(guī)模生產(chǎn)該芯片組。

另外，臺積電的3nm仍舊沿用FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管），2nm時代才會上馬GAA（環(huán)繞柵極晶體管）。相較而言，三星3nm GAA已經(jīng)流片，用的是Synopsys（新思）的EDA設(shè)計工具，不過，消息稱，2023年量產(chǎn)可能沒戲，甚至需要等到2025年。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的台积电：4nm试产本季开始 将用在智能手机上等的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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