Hot Chips 33大會上，藍色巨人IBM公布了其下一代Z系列企業(yè)級處理器“Telum”，采用全新的內(nèi)核架構(gòu)，這次主打AI加速。

，擁有全新的分支預(yù)測、緩存、多芯片一致性互連，性能提升超過40％。

，支持四路并聯(lián)(4-drawer)，最高可配置為32核心64線程。

同時也支持雙芯整合封裝，形成16核心32線程。

，但具體數(shù)字未公布。

，合計256MB，雙向環(huán)形互連拓撲結(jié)構(gòu)，帶寬320GB/s。

，所有核心共享，通過二級緩存與核心相連，平均延遲12納秒。

，也是所有核心共享。

，內(nèi)部矩陣陣列擁有128個單元，延遲超低且一致，支持ML、RNN、CNN各種模型，支持企業(yè)級內(nèi)存虛擬化和保護，可通過硬件、固件更新進行拓展。

雙芯片推理性能11.6萬(1.1ms)，32芯片系統(tǒng)可達360萬(1.2ms)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的IBM公布下代Z Telum处理器：225亿晶体管、八核5GHz+的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。