Intel 12代酷睿开盖照曝光:钎焊散热、10nm下核心面积变小
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Intel 12代酷睿开盖照曝光:钎焊散热、10nm下核心面积变小
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Intel 12代酷睿Alder Lake桌面處理器已經正式發布,微星搶先分享了喜聞樂見的開蓋“果照”。
我們知道,目前首發的共有6款,都是帶K的不鎖頻版本,其中i5-12600K/KF均為10核16線程,也就是6個P核性能核,4個E核能效核。剩余的i7和i9則是清一色8個P核,E核數量則有所不同,最高組成16核24線程。
開蓋圖證實,采用LGA1700接口的新基板為矩形,而非此前的正方形。
其中,8P核采用的是C0核心,6P核的則是H0核心,面積有所不同。當然,即便是C0核心,對比11代酷睿i9/i7,裸片Die面積也減小了22%,這應該是Intel 7(10nm)工藝的功勞。
,事實上,從9代酷睿之后,Intel桌面CPU絕大部分都是釬焊了。
熱像圖顯示,運行時,C0核心的發熱位置靠近中心,而H0核心則偏左,能不能考慮到就看散熱器廠商的細膩度了。
與此同時,微星也建議選擇熱管方向和CPU長邊平行的散熱器進行安裝。
總結
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