力压高通!曝天玑9000制程、CPU性能超过骁龙8 Gen1
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力压高通!曝天玑9000制程、CPU性能超过骁龙8 Gen1
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怎么樣?今天早上發布的高通新一代移動平臺——驍龍8 Gen1感覺如何?高通表示這是迄今最強大的手機移動處理器,將在2021年底投入商用。
對于想要購買新機的同學,今年可能要“選擇恐懼癥”了。
前不久,聯發科發布新一代旗艦處理器天璣9000,采用臺積電4nm制程工藝,跑分測試突破了100萬大關。
今日,數碼博主@數碼閑聊站 表示,天璣9000這次在CPU、緩存和制程上都強過了驍龍8,用在旗艦上沒有問題。
另外,該博主還透露,有廠商按旗艦機規格的外圍做的,包括2K高刷屏、50MP雙主攝相機等。
據了解,天璣9000采用Arm v9的最新架構,包括1顆主頻達到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。
聯發科官方數據顯示,在這顆全新超大核的幫助下,天璣9000的性能提升35%,功效提升37%。
GPU方面,天璣9000使用Arm最新的Mali-G710核心,性能提升了35%,功效提升了60%。
問題來了,今年的天璣9000和驍龍8 Gen1你更看好誰呢?評論區見。
總結
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