隨著兩款新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1和天璣9000的登場(chǎng)，大家對(duì)于下一代新旗艦手機(jī)的表現(xiàn)也越來(lái)越期待。

其中最受關(guān)注的自然是主打性價(jià)比的小米、Redmi品牌，小米12目前已經(jīng)確定將會(huì)在本月發(fā)布，并且全球首發(fā)驍龍8 Gen1。

至于Redmi K50系列可能會(huì)在兩個(gè)月之后才能亮相，不過(guò)近段時(shí)間也有不少相關(guān)爆料傳出。

今天中午，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 就發(fā)文稱：“明年正代旗艦機(jī)型用天璣9000不要感到意外，這顆芯片業(yè)內(nèi)風(fēng)評(píng)比驍龍8 Gen1好一些。”

從評(píng)論中透露的信息來(lái)看，這里代指的很有可能就是Redmi K50系列系列的“大杯”機(jī)型——Redmi K50 Pro。

目前來(lái)看，Redmi K50系列整體核心規(guī)格已經(jīng)基本明確，三款機(jī)型應(yīng)該會(huì)分別采用不同配置，其中Redmi K50將搭載聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣7000芯片，性能超過(guò)目前最火的驍龍870。

，采用4nm工藝打造，擁有不弱于驍龍8 Gen1的性能輸出，只是可能會(huì)在影像ISP等方面稍弱一些。

各方面的綜合性能應(yīng)該會(huì)更加出色，但是功耗和發(fā)熱方面的表現(xiàn)目前還是未知數(shù)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的红米史上最强！Redmi K50 Pro遭曝光：搭载天玑9000旗舰4nm芯片的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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