7 月 27 日消息，利民現(xiàn)已推出新款 Heilos CPU 固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片，英特爾版 26.9 元，AMD 版 29.9 元。

附利民Heilos CPU 固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片介紹如下：

這系列產(chǎn)品無需涂抹，方便快捷使用；無導(dǎo)電性，不含金屬顆粒；厚度為 0.2mm，導(dǎo)熱系數(shù)為 8.5 W / m.K。

固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片更適合新手裝機(jī)，其使用簡(jiǎn)單，只需將其貼在散熱器底座上，均勻按壓后再將散熱器安裝到 CPU 上即可。

京東利民（Thermalright） Heilos 30x40x02m CPU INTEL 固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片 26.9 元直達(dá)鏈接

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總結(jié)

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