近日，天風(fēng)證券分析師郭明錤在最新系列推文中表示蘋果將重新啟動iPhone SE4。

iPhone SE4最大的亮點(diǎn)是將會配備蘋果定制的 5G 通訊模組，支持在 Sub-6GHz 頻段下進(jìn)行 5G 通信。iPhone SE4還將升級到 6.1 英寸的 OLED 屏幕，邊框也會更薄。雖然目前還不知道iPhone SE的具體推出時間，但根據(jù)此前幾代 iPhone SE 的推出時間，外媒預(yù)計不會早于明年 3 月份。

高通目前是蘋果設(shè)備5G調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商，蘋果將于明年推出自研5G基帶芯片，iPhone15會搭載自研芯片嗎？

在MWC 2023大會上，高通(QCOM.US)首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，蘋果(AAPL.US)傳聞中的5G芯片可能會在明年問世。

蘋果最初計劃只在一款新產(chǎn)品中使用高通芯片，比如高端iPhone機(jī)型，并將在大約三年后完全淘汰高通的調(diào)制解調(diào)器。根據(jù)阿蒙提供的2024年時間表，蘋果的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16型號上首次亮相，蘋果也有可能首先在一款銷量較低的產(chǎn)品中引入5G芯片，比如iPad。所以iPhone15搭載自研芯片的可能性不大。

iPhone 15型號預(yù)計都將配備高通的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，與所有iPhone 14型號的驍龍X65相比，該調(diào)制解調(diào)器的蜂窩速度和電源效率都有進(jìn)一步提高。高通最近還發(fā)布了最新的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器，在逐步過渡到自己的5G芯片的過程中，該調(diào)制解調(diào)器仍可用于蘋果未來的一些設(shè)備。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的調(diào)制解調(diào)器相比表現(xiàn)如何，但隨著時間的推移，改用內(nèi)部設(shè)計可能會降低蘋果的生產(chǎn)成本。

總結(jié)

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