10 月 25 日消息，今天凌晨高通正式發布了第三代驍龍 8 平臺，剛剛 realme 真我官微宣布，真我 GT5 Pro 手機將率先搭載第三代驍龍 8 平臺，但仍未公布新機的發布時間。

綜合博主 @數碼閑聊站 此前消息，外觀方面，新機將后置“居中大圓鏡頭”，主推素皮版本，是一款擁有“很影像旗艦”設計的新旗艦。同時，他還透露了新機部分配置信息：BOE 新基材曲屏，分辨率為 2K；攝像方面搭載 IMX966 OIS 主攝，并配備 OV64B OIS 3X 潛望鏡；電池容量 5400mAh，支持 100W（有線）、50W（無線）充電；擁有金屬中框和“比一加 Ace2 Pro 更大”的萬級 VC 散熱。該博主稱，真我 GT5 Pro 是行業 VC 散熱的新天花板，不僅面積再次刷記錄，還在機身內部玩起了精密堆疊，實現了別墅級立體散熱，挑戰行業極限。

早些時候報道，驍龍 8 Gen 3 的 CPU 峰值性能較前代提升 30%，能效提升 20%，同性能功耗下降 34%；GPU 峰值性能提升 35%，同性能功耗下降 38%，圖形渲染速度提高 25%，能效提高 25%，支持硬件光線追蹤、虛幻 5 引擎、Adreno Frame Motion Engine 2.0 插幀技術和 240 FPS 游戲。第一批搭載驍龍 8 Gen 3 的 OEM 廠商將包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我 realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、小米、三星和中興。

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總結

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