近日，在2023驍龍峰會主題演講中，榮耀首席執行官趙明表示，榮耀與高通密切合作了很長時間，高通的團隊太棒了，與他們合作真是非常愉快。從榮耀創立開始，就有一個愿景，即通過開放、合作，為行業做出貢獻，共同創造更美好的智慧新世界。

　　趙明稱，基于以上的理念，榮耀與高通的合作覆蓋方方面面，包括手機、隱私保護、平臺級AI、PC等諸多領域，榮耀的研發產品團隊也與高通團隊從終端用戶的需求入手，進行緊密合作與聯合創新。

　　據了解，榮耀即將發布的新機Magic6系列將搭載驍龍8 Gen3移動平臺，并支持70億參數的AI端側大模型。趙明說，榮耀去年推出了AI運動感應捕捉技術鷹眼抓拍，充分利用驍龍的強大功能，幫助用戶捕捉激動人心的時刻。

　　在峰會上，趙明再次提起榮耀折疊屏新機。他稱，榮耀Magic V2的厚度僅為9.9毫米，將我們帶入了毫米時代。而榮耀V Purse更加纖薄，折疊后只有8.6毫米。而借助驍龍移動平臺的強大性能，榮耀折疊屏具有平行空間功能，可同時運行兩個應用程序，以實現全新的交互可能性，甚至可以在大屏幕上同時玩兩個游戲！

　　此外，榮耀還和高通聯合開發了Dual-TEE安全系統和獨立安全存儲芯片，確保了用戶數據在傳輸和儲存過程中的安全。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的荣耀赵明：高通的团队太棒了 和他们合作非常愉快的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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