11月24日，手機中國注意到，繼公布了背面設計后，edmi K70 Pro的正面照也在剛剛放出來了。可見，Redmi K70 Pro的前置攝像頭為中置打孔設計，正面四邊邊框都極窄，雖然是直屏設計，但是屏占比不輸很大曲面屏機型。不過目前，Redmi官方暫未公布edmi K70 Pro的下邊框厚度。

　　針對Redmi K70 Pro，小米集團合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰發文表示：除了好看，還有好手感，機身收窄至 74.9mm，單手可握，屏幕無支架設計，精致感大躍升，以分寸的較真，帶來質感的全面飛躍。

　　根據官方此前的預熱，Redmi K70 Pro以「性能 AI 革命」，全面激發平臺能力實現 CPU、GPU、AI 性能的全面進化，追求滿級性能，挑戰最強第三代驍龍8 移動平臺！第三代驍龍8，也是驍龍8 Gen 3，這是一顆采用臺積電4nm工藝打造的產品，采用了1（X4）+5（A720）+2（A520）的架構設計，最高主頻可達3.3GHz，性能上提升了30%，能效方面也有著20%的提升。

　　根據前代產品來看，Redmi K70 Pro應該會配備2K OLED屏幕，內置5000mAh以上的大容量電池。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Redmi K70 Pro正面照公布 极窄四边框 屏占比手感大提升的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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