AMD已經(jīng)預告，將在1月4日的CES 2022活動上預覽Zen 4架構(gòu)的部分信息。

有爆料人偷跑了一些關(guān)于Zen 4的細節(jié)，不知道最終能坐實幾何。

具體來說，AMD Zen4基于臺積電5nm工藝，I/O Die為6nm，IPC較Zen3提升25%，出廠頻率將沖破5GHz。

Zen4對應的消費級處理器是銳龍7000系列，采用AM5接口（LGA1718），支持雙通道DDR5內(nèi)存（不支持DDR4），28條PCIe 4.0通道，支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等傳輸特性。

此前還有一則流傳甚廣的傳言是，銳龍7000桌面CPU會集成GPU單元，最高4CU（256個六處理器），但架構(gòu)是RDNA2，所以仍舊可以秒殺Intel核顯。

另外，與Zen4銳龍7000相搭配的是X670芯片組，因為面積大，沒法再做ITX及以下的小板。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD Zen4曝光：IPC提升25%、频率冲破5GHz的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。