目前全球晶圓半導(dǎo)體制造行業(yè)中，只有臺(tái)積電、三星等極少數(shù)公司量產(chǎn)了EUV工藝，Intel也要到2023年Intel 4工藝才能用上EUV光刻，相比之下，國內(nèi)工藝最先進(jìn)的中芯國際量產(chǎn)工藝還停留在14nm及以上節(jié)點(diǎn)。

EUV光刻機(jī)是先進(jìn)工藝的關(guān)鍵，不過也不是說沒有EUV工藝就完全不能做了，臺(tái)積電前技術(shù)研發(fā)副總林本堅(jiān)日前談到了中芯國際的技術(shù)發(fā)展，指出中芯國際不一定需要用到EUV光刻機(jī)，現(xiàn)有設(shè)備就可以做到5nm制程。

林本堅(jiān)是芯片光刻技術(shù)方面的大牛，在IBM公司工作了22年，主要從事光刻技術(shù)研究，2000年被蔣尚義招募到臺(tái)積電，2002年提出沉浸式光刻技術(shù)，帶領(lǐng)臺(tái)積電在芯片制造上翻身，目前該技術(shù)依然是ASML光刻機(jī)中的核心技術(shù)。

在不適用EUV光刻機(jī)的情況下，臺(tái)積電就做到了量產(chǎn)7nm工藝，量產(chǎn)5nm也是可行的，不過制造成本很高，多重光刻難度很大，只有在不得已的情況下才會(huì)這樣做。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的无需EUV光刻机 台积电技术大牛称中芯国际可做到5nm的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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