AMD已經官方披露了Zen4架構的規劃，包括消費級的銳龍、數據中心級的霄龍，都是5nm工藝。

Zen4產品在桌面命名為銳龍7000系列(Raphael)，新的AM5 LGA1718封裝接口，支持雙通道DDR5、PCIe 5.0，下半年發布。

還有個衍生版Zen4c(Bergamo)，針對云服務優化，最多128核心256線程，明年初推出。

，但只有正面?，F在新的諜照來了，正方面都有。

，這已經比AM3接口的針腳數(1331個)都要多了。

事實上，SP5接口的針腳/觸點定義、安裝支架結構，早在去年就隨著某廠商被黑而泄露了。

這顆樣品是入門的16核心32線程，最高加速頻率3.7GHz，熱設計功耗195W，但只是樣品規格，不代表最終SKU。

更有趣的是，同時爆出的還有X光下的照片，可以看到內部三顆芯片：居中大的是負責輸入輸出的IOD，左右各有一顆CCD，顯然每顆只有8個核心。

，這和AMD此前公布的示意圖布局完全相符。

AMD之前公布的內部示意圖

猜測的Zen4 96核心霄龍每部布局圖

總結

以上是生活随笔為你收集整理的果然这样！X光下看AMD Zen4：16核心只是开胃菜的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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