有開(kāi)發(fā)者在蘋(píng)果內(nèi)部文件中發(fā)現(xiàn)，自研芯片M2已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，即將在下周二亮相，預(yù)計(jì)將首先在新的MacBook Air和更新的13英寸MacBook Pro中搭載。

蘋(píng)果的M2蘋(píng)果芯片將是蘋(píng)果的定制芯片在Mac上推出以來(lái)的第一次重大升級(jí)。蘋(píng)果在2020年11月公布了M1芯片，此后推出了該芯片更強(qiáng)大的迭代產(chǎn)品，包括M1 Pro和M1 Max。

M2芯片被認(rèn)為將首先用于升級(jí)后的13英寸MacBook Pro和完全重新設(shè)計(jì)的MacBook Air。

按照開(kāi)發(fā)者的說(shuō)法，屆時(shí)的發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果還將公布一款新的iPhone SE，其4.7英寸設(shè)計(jì)與之前的機(jī)型相同，但增加了5G連接支持和新的芯片，而新的iPad Air也將在發(fā)布會(huì)上首次亮相，配備A15芯片、CenterStage攝像頭焦點(diǎn)跟蹤功能和5G連接。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的苹果内部文件曝光：iPhone SE3来了 还有大惊喜自研芯片M2的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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