《浅谈CT》总结
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這里說的CT,不是醫(yī)院里面的CT,而是閃存的一種技術(shù):Charge Trap。
閃存不只有Floating Gate,還有Charge Trap。
浮柵極材料是導(dǎo)體,一般為多晶硅。
CTF(Charge Trap Flash)與FGF (Floating Gate Flash)最大不同是存儲(chǔ)電荷的元素不同,后者是用導(dǎo)體存儲(chǔ)電荷,而前者是用高電荷捕捉(Trap)密度的絕緣材料(一般為氮化硅,SI3N4)來存儲(chǔ)電荷。CTF的絕緣材料上面就像布了很多陷阱,電子一旦陷入其中,就難以逃脫,而FGF是導(dǎo)體材料,電子可以在里面自由移動(dòng)。有人是這樣來形容兩者區(qū)別的:FGF的浮柵極就像水,電子可在里面自由移動(dòng);而CTF就像是奶酪,電子在里面移動(dòng)是非常困難的。
相對(duì)FGF來說,CTF的一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是:對(duì)Tunnel氧化層不敏感,厚度變薄,或者擦除導(dǎo)致老化,CTF表示壓力不大。
CTF相比FGF,有很多好處,如上面提到的,對(duì)tunnel氧化層要求不是那么苛刻;更小的cell-to-cell interface;tunnel氧化層磨損更慢;更節(jié)能;據(jù)說工藝實(shí)現(xiàn)也容易;可以在更小的尺寸上實(shí)現(xiàn)。但是,CTF也不是完勝。在Read disturb和Program disturb上,CTF較FGF影響更大。為什么?因?yàn)閠unnel氧化層可以更薄,同樣的導(dǎo)通電壓,tunnel電場就更強(qiáng),因此電子越容易跑到Charge Trap里面。總的看來,CTF的一個(gè)特點(diǎn)就是,電子容易進(jìn)不容易出。
CTF看來很好,但很奇怪的是,2D閃存很少看到CTF,不知道為什么。CT技術(shù)現(xiàn)在主要是應(yīng)用在3D閃存上。
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總結(jié)
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