SI9000說明

首先要選用匹配的阻抗設計模型，這里以蓋油共面阻抗模型加以說明，如下圖。

H1----外層到次外層之間的介質厚度。嘉立創板中表示7628PP的成品厚度，低含膠量7628PP的出廠厚度是7.6mil，壓合時有流膠損耗，所以統一按7.1取值，這是一個約等于值不用太較真。

W2----阻抗線上線寬。走線頂端寬度，表示側蝕的意思，外層成品1oz的銅厚一般按1mil的側蝕量計算。

W1----阻抗線下線寬。成品線寬，也就是我們的畫圖設計走線寬度。走線寬度一般都是取整設計，比如 4.0mil，4.5mil，5.0mil，5.5mil，6.0mil。

D1----阻抗線和同面參考VCC/GND之間的間距。表示走線距旁邊地銅的間距，不考慮腐蝕的設計間距，走線旁邊兩邊表示的是地銅大銅皮。

T1----阻抗線銅厚或成品銅厚=基板銅厚+電鍍銅厚。

Er1----介質層介電常數。這里是PP的介電常數。

CEr1----阻焊介電常數。

C1----基材阻焊厚度。走線間的基材上的阻焊厚度，注意走線間隙一般比較小，容易產生溝壑效果，這里的阻焊厚度稍微厚一點。

C2----線面阻焊厚度(后加工)。

Zo----需要的阻抗值。

使用技巧

1）有"計算"按鈕的都可以計算對應的值，比如其它參數輸入好后，可以計算這個要求的值，在固定疊層結構的情況下，參使用的計算按鈕不多，只有阻抗和線寬互相推算，其它值基本上都是確定的，可以根據指定的阻抗值推算走線寬度，相反根據阻抗寬度推算阻抗值。 走線寬度一般都是取整設計，比如 4.0mil，4.5mil，5.0mil，5.5mil，6.0mil ........，一般是先輸入要求的阻抗值，反推走線寬度，然后再將寬度值按最近原則取整，如下圖的效果得出來的阻抗值是50.6ohm，阻抗通常阻抗控制在50±5ohm即可，但是這沒有什么問題。走線寬度不取整也行，但以mil為單位保留小數點后1位即可。

2）看圖中"最小值","最大值"兩列是有顏色的，顏色方向一致的，表示成正比，方向相反的表示成反比。下圖W和Zo的方向是反的，說明兩都成反比，就是走線越寬阻抗就越小，反之走線越細阻抗值就越大，這個在后面計算差分阻抗線調整線寬線距很有用.

3）參考層: 阻抗線同位置處遇到的第一個鋪了地銅(有的是網格)的層稱之為參考層，這些地銅相對于阻抗線也有稱它為信號屏蔽層。

共面阻抗計算

這里使用JLC7628層壓結構設計共面阻抗。JLC76278四層板的層壓結構如下圖：

得到JLC7628層壓結構的參數；

參數	數值	說明
H1	7.1mil	計算外層阻抗時PP厚度取值7.1mil； 計算內層阻抗時PP厚度取值8.1mil；
Er1	4.6	介電常數PP4.6
W1	?	設計線寬
W2	?	與實際加工有關，嘉立創W2=W1-1mil
D1	?	設計間距
T1	0.035mm(1.378mil)	1oz銅厚
C1	0.8mil	基材阻焊0.8mil
C2	0.5mil	走線面阻焊0.5mil
CEr	3.8	?

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下面是部分設計相關的焊盤或者器件焊盤的寬度參數：

大部分芯片管腳寬度在0.25mm，0402電容焊盤寬=19.685mil=0.5mm，0201電容焊盤寬=11.811mil=0.35mm；

設計時候盡量避免線寬和器件焊盤大小保持一致；

下圖是利用JLC7628層壓結構設計的50ohm阻抗線，W1=10mil，D1=7.5mil，設計阻抗50.38ohm；

說明：實際工廠加工出來的阻抗會和設計有所出入，能保持在50±5ohm已經可以了。實際生產中可以和工廠索要相應板材的阻抗測試條測試。

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轉載于:https://my.oschina.net/codepencil/blog/3093821

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Si9000射频线阻抗计算的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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