天玑8100+独显芯片!realme GT Neo3正面首度公布:超窄边框中孔屏
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天玑8100+独显芯片!realme GT Neo3正面首度公布:超窄边框中孔屏
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據此前消息,realme GT Neo3將于3月22日正式發布,在經過多輪預熱之后,官方終于公開了該機的正面造型。
根據realme中國區總裁徐起公布的實拍圖,realme GT Neo3將采用居中打孔屏幕方案,且邊框控制的非常出色。
值得注意的是,該機也是realme首次采用居中打孔,此前多為左上角開孔。
其中,獨立顯示芯片能夠分擔性能芯片的GPU渲染工作,通過MEMC運動補償技術,計算出游戲原始兩幀畫面之間的過度畫面,增加過度幀,由此來提升游戲畫面整體幀率。
有了獨立顯示芯片的運作,游戲畫面能穩定在高幀率的同時,減少性能芯的功耗,一舉兩得。
至于150W閃充技術則采用UDCA光速秒充架構,其采用并聯多路電荷泵方式增加充電電流,以更低轉化損耗、更低電阻、更低溫度實現150W大功率閃充。
總結
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