從2021年Intel量產(chǎn)Intel 7（之前的10nm SF工藝）工藝之后，Intel就提出了一個目標(biāo)，那就是在2025年之前推出5代CPU工藝，相比之前14nm工藝用了6年多的情況簡直是坐火箭一樣。

這5代CPU工藝是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工藝，其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的，從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝，后面的2代工藝升級兩大核心技術(shù)，也就是RibbonFET和PowerVia，兩大突破性技術(shù)將開啟埃米時代。

RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時實現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流，但占用的空間更小。

PowerVia是Intel獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。

Intel 20A預(yù)計將在2024年推出，18A工藝則從2025上半年量產(chǎn)提前到了2024年下半年量產(chǎn)，也提前半年，同時意味著2024年Intel量產(chǎn)兩代先進CPU工藝，這種情況也不多見。

那4年升級5代CPU工藝就是Intel的所有了嗎？并不是，在日前的D1X工廠的開放活動中，Intel透露了他們中間還有一個Inel 3b工藝，也就是Intel 3工藝的技術(shù)測試版，但他也會使用20A才有的RibbonFET和PowerVia技術(shù)。

簡單來說，這個Intel 3b工藝算是20A工藝量產(chǎn)之前的測試，在Intel 3基礎(chǔ)上提前測試兩大新技術(shù)，加上這個工藝的話，Intel是在4年時間里掌握了6代CPU工藝。

不過Intel 3b工藝也只有測試的份兒，Intel表示他們不打算量產(chǎn)這代工藝，而且也沒有用它來給客戶設(shè)計芯片。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的4年升级6代CPU工艺 Intel又搞出“3b”工艺”：不准备量产的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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