在半導體市場上，Intel與臺積電可謂一時瑜亮，雙方多年來有合作，但也有競爭，特別是Intel在新任CEO基辛格的帶領下，去年宣布重回晶圓代工市場上，未來要跟臺積電搶市場了。

對于Intel的這一舉動，臺積電聯席CEO魏哲家今天也在財報會議上表態了，他表示臺積電過去35年中在晶圓代工領域一直面對競爭，他們懂得如何競爭。

臺積電的這個回答倒是滴水不漏，而且充滿了自信，畢竟他們也有自信的實力，目前7nm及5nm工藝代工占了全球大部分市場，今年還有3nm工藝量產，2025年還會量產2nm工藝。

日前semiwiki網站分析了幾家晶圓代工廠的發展情況，認為Intel在2025年有可能在2nm節點上反超臺積電，不過主要還是性能上的，臺積電在晶體管密度上依然會有優勢。

另一方面，Intel也是第二次重返晶圓代工市場了，前幾年的代工業務并不成功，但是這次情況不同，Intel的20A/18A工藝競爭力不同以往，傳聞中已經拿下了高通等VIP客戶，連NVIDAI都表示有興趣使用Intel代工。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Intel第二次抢晶圆代工市场 台积电回应：我们懂得竞争的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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