過去幾年中，臺(tái)積電成為全球工藝最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造公司，這也讓Intel公司倍感壓力，究其根源其實(shí)是Intel這幾年在14nm到10nm的換代上浪費(fèi)了時(shí)間，14nm工藝用了6年才升級(jí)到下一代。

對(duì)半導(dǎo)體制造來說，如期推出新一代工藝升級(jí)是非常關(guān)鍵的一步，不然錯(cuò)一代就會(huì)導(dǎo)致后面的工藝也跟著受影響，在這方面臺(tái)積電的新工藝表現(xiàn)良好，基本上都是按照2-3年升級(jí)一代，同代工藝不停改進(jìn)來滿足了客戶需求。

好消息是，Intel在經(jīng)歷過之前14nm到10nm的陣痛之后，接下來也要進(jìn)入一個(gè)爆發(fā)期了，他們之前公布的路線圖中，要在2025年之前的4年中連續(xù)量產(chǎn)5代工藝，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3及20A、18A工藝，后兩代還會(huì)上GAA晶體管技術(shù)。

不僅技術(shù)升級(jí)，Intel這次的量產(chǎn)時(shí)間也穩(wěn)定多了，3月份Inte CEO基辛格表示Intel的先進(jìn)工藝進(jìn)展都是超預(yù)期的，其中18A工藝提前量產(chǎn)半年，在2024年下半年就能量產(chǎn)，并且還有2個(gè)代工客戶了。

對(duì)于Intel這次的表現(xiàn)，行業(yè)分析師及芯片專家David Kanter也對(duì)Intel表示祝賀，認(rèn)為Intel這一次提前量產(chǎn)還是很靠譜的。

總結(jié)

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