今天，榮耀手機官方宣布，榮耀70系列將搭載天璣9000高端旗艦芯片。

作為聯發科的旗艦級芯片，天璣9000采用了臺積電4nm制程工藝，基于Armv9架構組合，擁有1顆Arm Cortex-X2超大核、3顆Arm Cortex-A710大核與4顆Arm Cortex-A510小核。

與驍龍8相比，天璣9000有更高的跑分成績，能耗比也更為出色，是一款成績優異的旗艦級處理器。

根據此前消息，這顆天璣9000將被運用在榮耀70系列的“超大杯”榮耀70 Pro+中，榮耀70 Pro則會搭載天璣8000芯片。

雖然處理器存在一定差異，但榮耀70將全系標配IMX800大底傳感器，它擁有5400萬像素，1/1.49"大底、f/1.9光圈，攝影表現相當出色。

榮耀70系列預計將在5月30日正式發布。

總結

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