PCB 層定義

在EDA軟件的專門術語中，有很多不是有相同定義的。以下就字面上可能的意義來解釋。

Mechnical:

一般多指板型機械加工尺寸標注層 。

Keepoutlayer:

定義不能走線、打穿孔(via)或擺零件的區域。這幾個限制可以獨立分開定義。

Topoverlay:

無法從字面得知其意義。多提供些訊息來進一步討論。

Bottomoverlay:

無法從字面得知其意義。可多提供些訊息來進一步討論。

Top paste:

頂層需要露出銅皮上錫膏的部分。(錫膏防護層，SMD貼片層) 它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。主要針對PCB板上的SMD元件。

Bottom paste:

底層需要露出銅皮上錫膏的部分。

Top solder:

應指頂層阻焊層，避免在制造過程中或將來維修時可能不小心的短路 。

Bottom solder:

應指底層阻焊層， 在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。

Drillguide:

可能是不同孔徑大小，對應的符號，個數的一個表。

Drilldrawing:

指孔位圖，各個不同的孔徑會有一個對應的符號。

Multilayer:

應該沒有單獨這一層，能指多層板，針對單面板和雙面板而言。

Signal layer:

信號層。

Internal plane layer:

內部電源/接地層。

Via patterns:

過孔陣列。

Add vias from:

選過孔網絡。

Shielding spacing:

屏蔽間距。

Specified:

間距值。

Via(center to ) :

過孔之間的間距。

When stitching shapes:

可以指定不同的網絡使用不同的過孔類型做陣列。

Pattern:

陣列模式。

大面積敷銅:

印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來減小干擾。

開窗:

就是挖個洞，那個地方沒有阻焊層，直接露出下面的銅箔。因為阻焊層是反的，畫了圖形的就會沒有，所以填充就是“開窗” 。

阻焊層和助焊層的區分

阻焊層solder mask：

是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

助焊層paste mask：

是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的pcb板子开窗_PCB 层定义的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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