雖然最新的驍龍8+終端還未上市，但是高通下一代旗艦處理器已經在緊鑼密鼓地準備中，預計今年就能看到。

6月11日消息，mysmartprice爆料，高通迭代芯片第二代驍龍8將在今年年底登場，這是2023年安卓旗艦陣營的標配。

據爆料，高通第二代驍龍8基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，和驍龍8+的“1+3+4”架構對比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。PS：驍龍8+超大核為X2，大核為A710。

毫無疑問，這將是安卓陣營最強悍的手機芯片，跑分成績將會再創新高，這顆芯片將會被應用到小米13等高端旗艦上，值得期待。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的比骁龙8+更猛 高通第二代骁龙8曝光：大核变多了的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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