苹果5G芯片研发失败:网友议论纷纷
郭明錤通過(guò)社交媒體表示,蘋(píng)果自己的iPhone 5G基帶芯片開(kāi)發(fā)可能已經(jīng)失敗,因此高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為100%(高通此前估計(jì)為20%)。
目前這一話(huà)題在微博沖上熱搜,“蘋(píng)果5G芯片研發(fā)失敗”的話(huà)題閱讀次數(shù)已經(jīng)達(dá)到2.5億次,討論達(dá)到1.4萬(wàn)次。
不過(guò)郭明錤同時(shí)也表示,蘋(píng)果并不會(huì)因此放棄5G芯片的研發(fā),可能需要更多的時(shí)間來(lái)完成相關(guān)的技術(shù)攻關(guān)等工作。有部分網(wǎng)友對(duì)蘋(píng)果放棄表示扼腕,同時(shí)不忘順帶吐槽“蘋(píng)果的信號(hào)問(wèn)題真的很大”、“用愛(ài)發(fā)信號(hào)啊”、“不得不感慨華為真牛”。
實(shí)際上,蘋(píng)果在芯片研發(fā)上一直不遺余力,A系列與M系列芯片得到市場(chǎng)和消費(fèi)者一致認(rèn)可。
不過(guò)5G基帶芯片不同于Soc,其不但有非常復(fù)雜的算法,而且在射頻、算力、能效方面有嚴(yán)格的要求,還要針對(duì)全球不同國(guó)家與地區(qū)的不同情況進(jìn)行測(cè)試調(diào)優(yōu)。
同時(shí)兼容4G以及3GGSM等標(biāo)準(zhǔn),這就導(dǎo)致5G基帶芯片的研制工作量與研發(fā)難度,遠(yuǎn)超于一般芯片。
不過(guò)郭明錤并未具體透露蘋(píng)果在哪些關(guān)鍵點(diǎn)上卡殼,筆者以為所謂的失敗,應(yīng)是蘋(píng)果5G芯片研發(fā)未達(dá)到預(yù)設(shè)目標(biāo)。
當(dāng)然5G基帶芯片的研發(fā),對(duì)iPhone系列(包括iPhone14系列以及明年的iPhone15系列)的節(jié)奏影響不大。
至于iPhone究竟會(huì)在哪一代產(chǎn)品上,用上其自己研發(fā)的5G基帶芯片,我們不妨一同期待。
總結(jié)
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