今天，博主@數碼閑聊站爆料，高通驍龍8+量產機實測表明，日常流暢度和溫度表現都比驍龍8+好太多，臺積電贏面很大。

據悉，這顆芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，超大核主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時，驍龍8+功耗也有很大優化。

官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

小米集團王翔指出，雖然驍龍8+看起來是驍龍8的小幅升級版，但是它絕不是簡單的半代小升級，而是真真正正的體驗大革新，小米和高通已經聯調數月，新平臺有著非常漂亮的功耗表現，實現性能功耗雙突破。

這顆芯片由小米12S系列首發搭載，具體商用機型分別是小米12S、小米12S Pro和小米12S Ultra，三者都搭載了徠卡影像，加入了徠卡算法和徠卡濾鏡，成像相比小米12系列又有新的突破。

該機將于7月4日發布。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的台积电代工 骁龙8+“凉”了：实测比骁龙8好太多的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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