? ? 這學期由于課程的原因所以得學習集成電路版圖，現在將我所學到的集成電路給總結一下。每節課之后我都會這更新自己學到的東西。

? ? 一般來說，要學一門課，得先了解這門課的歷史，所以我先將自己學到的集成電路的一些歷史寫在這塊。或許不是很全，但是都是我學到的一些東西。

第一個晶體管，1947年在AT&T貝爾實驗室制造(看上去似乎像是三極管)

1952年提取出第一個單晶鍺
1954年提取出第一個單晶硅
第一集成電路裝置，TI, 1958年（是不是看上去十分簡陋，哈哈。）

第一款IC產品，在1961年被仙童相機制造出來。（下圖就是第一款IC產品）

1964年 ?摩爾提出摩爾定律（當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。）直到2010年，這個摩爾定律才不適用

（接下來就慢慢是集成電路飛速發展的時代了，各種各樣的公司以及芯片被制造出來。）
1967年 ?應用材料公司成立?
1971年 全球第一個微處理器4004有intel公司推出，采用MOS工藝。
1974年：RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802
1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之后，IBM基于8088推出全球第一臺PC
1985年：80386微處理器問世，20MHz
1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，后來50MHz芯片采用 0.8μm工藝
1995年：Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工藝；
1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世，采用0.25μm工藝
1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，采用0.25μm工藝，后采用0.18μm工藝
2009年：intel酷睿i系列全新推出，創紀錄采用了領先的32納米工藝，并且下一代22納米工藝正在研發。

（后面太多了，我就不一一寫了，集成電路發展迅速，芯片基本也會不停的被制造出來，比如比較出名的手機處理器驍龍和麒麟，今本上都是一年一更新甚至幾更新。芯片發展速度太快了。）

集成電路制造工藝流程：

襯底準備?→氧化 ?→光刻n+埋層區 →?n+埋層區注入→ ? 清潔表面 →?生長n-外延→ ?隔離氧化 →?光刻p+隔離區→ ? p+隔離注入→
?p+隔離推進→ ?光刻硼擴散區→ ?硼擴散 →?氧化→ ?光刻磷擴散區→ ?磷擴散→ ?氧化 →?光刻引線孔 →?清潔表面 →?蒸鍍金屬→ ?反刻金屬 ?→鈍化→ ?光刻鈍化窗口→ ?后工序（當然這只是集成電路制造工藝的主要流程，具體步驟的話可能或多或少都會有些差異。）

??

?

總結

以上是生活随笔為你收集整理的集成电路发展历史的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。