前言：牛屎芯片又叫邦定芯片或軟封裝芯片，一般應(yīng)用于價(jià)格較為低廉的電子設(shè)備中。硬件之家原創(chuàng)文章。

一、牛屎芯片

牛屎芯片又叫邦定芯片或軟封裝芯片，之所以叫邦定芯片是因?yàn)橛玫搅税疃夹g(shù)（bonding），它是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部的電路用金線與封裝管腳連接。

因?yàn)橥庥^酷似牛屎，所以大家形象的稱之為“牛屎芯片”。

芯片打線就是引線鍵合，引線鍵合是將IC連接到其他電子設(shè)備，或從一個(gè)印刷電路板（PCB）連接到另一個(gè)，通常被認(rèn)為是最具成本效益和最靈活的互連技術(shù)，用于組裝絕大多數(shù)半導(dǎo)體封裝。引線鍵合的工藝有超聲焊接、熱壓焊和熱聲焊，引線有金線、銀線、銅線和合金鋁線等，健合方式也有球形鍵合和楔形鍵合。

二、廉價(jià)占領(lǐng)市場(chǎng)

那為什么牛屎芯片和其他芯片同樣都是進(jìn)行完引線鍵合再封裝，它卻比其他芯片便宜這么多呢？

我們知道，除去本身引線材料和鍵合工藝等的選擇，封裝一個(gè)芯片，是按照封裝形式來(lái)收費(fèi)的，比如是封裝成DIP的，還是SOP的等等，封裝腳個(gè)數(shù)不同，價(jià)格就不同。

從電子晶片封裝的的演進(jìn)歷史來(lái)看，IC封裝到COB再到FlipChip（coG），尺寸越來(lái)越小，

COB就是剛才提到的牛屎芯片的封裝，COB就是把IC封裝的打線及封膠操作移到電路板上，可以省下原本IC封裝的切腳成型和印刷制程，也可以省掉IC封裝廠的管銷費(fèi)用，所以它的制程比IC封裝制程便宜。

三、缺陷與特點(diǎn)

在現(xiàn)代芯片封裝產(chǎn)業(yè)中，牛屎芯片除了在低端廉價(jià)電子設(shè)備中還少量使用，基本屬于被淘汰的落后芯片工藝。

普通電路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封裝的，就是芯片管腳和焊接盤都在外面，壞了方便更換，但有些廠家卻選擇了邦定封裝的方式，管腳甚至整個(gè)芯片都被黑膠覆蓋了，沒(méi)法重新焊接維修，壞了就只能整個(gè)扔掉了。

牛屎也有牛屎的優(yōu)點(diǎn)，那就是不依賴進(jìn)口設(shè)備，成本低，流程上少了一個(gè)工序，產(chǎn)品更加實(shí)惠！

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硬件之家，技術(shù)向前。

總結(jié)

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