按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。

即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。

三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。

據悉，相比于5nm工藝，臺積電3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。

就公開的信息來看，臺積電3nm依然采用空前成熟的FinFET晶體管結構，三星則是更先進的GAA晶體管。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的台积电的3nm：高通不敢用了的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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