AD學(xué)習(xí)筆記

創(chuàng)建一個網(wǎng)絡(luò)：設(shè)計(jì)->網(wǎng)絡(luò)表->編輯網(wǎng)絡(luò)->添加->輸入網(wǎng)絡(luò)名->確定。

添加網(wǎng)絡(luò)：選中線->Panels(右下角)->PCB Inspector->Net 填網(wǎng)絡(luò)名。或者雙擊線->出現(xiàn)Properties,在Net選擇網(wǎng)絡(luò)名。

按空格鍵進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)的角度設(shè)置：設(shè)置(右上角的設(shè)計(jì)標(biāo)志)->PCB Editor ->General->旋轉(zhuǎn)步進(jìn)（當(dāng)設(shè)置為1°的時候，可以進(jìn)行任意角度的旋轉(zhuǎn)）

單層模式的快捷鍵是：Shift+s

尋找一樣的網(wǎng)絡(luò)：Shift+f ；crtl+鼠標(biāo) 左鍵 點(diǎn)擊你想要高亮的元件或者線路 現(xiàn)象： 只高亮一個你點(diǎn)擊到的網(wǎng)絡(luò)

設(shè)置快捷鍵：在工具欄空白處(頂框)右擊->選擇最后一項(xiàng)(Customizing PCB Editor)->命令->ALL->雙擊標(biāo)題中你想要設(shè)置的對象->快捷鍵->自己設(shè)置。 或者在放置窗口中，按住Ctrl+鼠標(biāo)左鍵 直接到快捷鍵設(shè)計(jì)窗口。

s->區(qū)域內(nèi)部（框選）->Ctrl+鼠標(biāo)左鍵->3(字母鍵盤上的3).

A->左對齊->Ctrl+鼠標(biāo)左鍵->Num4(右邊小鍵盤)。使用時先框選對應(yīng)器件，在按快捷鍵。

刪除測量邊距：Shift+c

目標(biāo)移動：M。先選擇目標(biāo)在點(diǎn)M。

原理圖檢查：單擊PCB工程->右擊->工程選項(xiàng)->設(shè)置一些需要檢查的錯誤->確定->單擊PCB工程->右擊->Compile PCB->Message(紅色文件是需要修改的地方)

設(shè)計(jì)->生成原理圖庫->找到想要修改的芯片->改完后右擊，點(diǎn)擊更新。

單端網(wǎng)絡(luò)是需要自己去確認(rèn)的。確實(shí)時不和任何連接時，就借一個X（通用的N0 ERC標(biāo)號）

對原理圖的一個導(dǎo)入：在封裝界面，Design（設(shè)計(jì)）->導(dǎo)入（Import ChangeProm…）->確定->執(zhí)行變更->僅顯示錯誤（如果有錯誤，就對封裝進(jìn)行檢查->導(dǎo)出錯誤表格->在原理圖上點(diǎn)J（點(diǎn)擊跳轉(zhuǎn)器件）->輸入錯誤器件名）->雙擊器件（檢查是否顯示封住，如果有顯示封裝，接著檢查封裝的路徑，將路徑設(shè)置為any；如果是沒有封裝，自己得創(chuàng)建封裝-根據(jù)手冊創(chuàng)建）；

或者在原理圖界面，Design（設(shè)計(jì)）->導(dǎo)入（Updata PCB…）->確定->執(zhí)行變更->僅顯示錯（如果有錯誤，就對封裝進(jìn)行檢查->導(dǎo)出錯誤表格）；

有多個相同路徑錯誤的封裝錯誤時：工具->封裝庫管理器->找到有錯誤的器件->雙擊PCB庫下的路徑，然后將路徑設(shè)置為any->更新Updata PCB…。

特殊粘貼：先點(diǎn)擊對象->Ctrl+c->編輯->特殊粘貼->整列排布。

畫封裝時設(shè)置原點(diǎn)：編輯->設(shè)置參考->中心.

錯誤Unkowon pin4:就是原理圖中的對應(yīng)器件沒有添加封裝。雙擊器件->Foor print下點(diǎn)擊添加->瀏覽->找到對應(yīng)封裝->確定。如果有很多沒有添加封裝（看是否有封裝庫名字），去封裝管理器，一起添加。

直到?jīng)]有錯誤；說明原理圖和PCB進(jìn)行了連接。

shift+h:對PCB中的坐標(biāo)進(jìn)行隱藏。

出錯是因?yàn)槲覀冊O(shè)置的規(guī)則引起的。設(shè)計(jì)規(guī)則：設(shè)計(jì)->規(guī)則（不建議修改）；設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：工具->設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（可以修改）->Placement中的對鉤都去掉->按TM（復(fù)位錯位標(biāo)志）。

在做PCB之前的設(shè)置-設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：導(dǎo)入完成之后，把不必要的勾全部去掉，自己布線時，規(guī)則約束沒喲起到啥作用；但是我們只留下第一個電氣性能的檢測（工具->設(shè)計(jì)規(guī)則檢查->Electrical->所有打鉤）；

格點(diǎn)設(shè)置:ctrl+g->步進(jìn)x設(shè)置1mil，Display下選擇點(diǎn)狀（Dots）,抓取格點(diǎn)選擇5倍（5x柵格步進(jìn)值）。

連接多頁的接口：使用OffSheet（離圖連接器）。

設(shè)置間距規(guī)則：設(shè)計(jì)->規(guī)則->Design Rules->Electrical->ALL->Different Nets Only(最小間距規(guī)則)->5mil(自己設(shè)置)。不滿足這個規(guī)則就會報(bào)錯。

PCB布局布線時：隱藏連接線：按N

框選器件：前提保證器件沒有被鎖定，先選中器件->工具->器件擺放->在矩形區(qū)域內(nèi)排列（可以使用快捷鍵）。

交互映射：工具->交叉探針

交互布局：在原理圖界面，工具->交互選擇模式（在PCB界面和原圖界面都需要打開）

分割屏幕：在菜單欄和工具欄（上方），點(diǎn)擊右鍵->垂直分布

畫線時，可以按空格鍵對模式切換：可以是45°可以是90°。按住Ctrl拉線時，兩邊的線會跟著一起走。

放置圖標(biāo)顯示距離：放置->尺寸->線性尺寸（按Tab鍵會對其屬性進(jìn)行設(shè)置顯示單位和精度，按空格鍵進(jìn)行旋轉(zhuǎn)）

設(shè)置原點(diǎn)（左下角頂點(diǎn)）+線長：編輯->原點(diǎn)->設(shè)置->雙擊線->設(shè)置坐標(biāo)

畫好板框之后，定義區(qū)域：先選中板框->設(shè)計(jì)->板子形狀->按照選擇對象定義

按Q可以切換單位

放置3mm定位孔（放置在四個角落）：放置焊盤->雙擊焊盤->Location設(shè)置3mm 3mm，去掉Hole information中的Plated的對鉤（表示非金屬化的過孔）

給層取個名字（默認(rèn)就是雙層版）：設(shè)計(jì)->層疊管理器->LayerName修改名字（兩層就該兩個橘黃色部分）

放置層標(biāo)識：放置->字符串

隱藏電源線：設(shè)計(jì)->類->右擊Net Classes添加類（PWR電源類）->把電源關(guān)聯(lián)進(jìn)來->右下角PCB->點(diǎn)擊PWR，電源線就會高亮（注意當(dāng)PWR上方是Normal時點(diǎn)擊是沒有反應(yīng)的，換成Mask就會高亮）->右擊PWR->連接->隱藏。此時信號流向就會更加流暢。

布局原則：先大后小，先接口->就近原則

統(tǒng)一改寫位號：點(diǎn)擊位號->右擊->找相似對象->Graphical中的TextHeigh（10mil）和TextWith(2mil)的值改小一點(diǎn)->全選所有->A->定位器件文本->點(diǎn)到中間。

快速的將器件換到另一個層：在拖動的情況下->按一下L；

微量移動：框選之后，按Ctrl+Shift+方向鍵盤

布線之前需要對規(guī)則進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置：
銅皮規(guī)則：設(shè)計(jì)->規(guī)則->Electrial 右擊新規(guī)則->Where The First Object Matchs 下選擇Custom Query(表示銅皮)->查詢構(gòu)建器->條件類型/操作符 下選擇In Any Prolygon(銅皮)->ok->Where The Second Object Matchs (適配選項(xiàng))下填A(yù)ll->Different Net Only下填10mil->Name改一下名字poly(表示銅皮)；
銅皮到過孔規(guī)則：設(shè)計(jì)->規(guī)則->Electrial 右擊新規(guī)則->Where The First Object Matchs 下選擇Custom Query(表示銅皮)->查詢構(gòu)建器->條件類型/操作符 下選擇ISVIA(表示過孔)->ok->Where The Second Object Matchs (適配選項(xiàng))下選擇Custom Query(表示銅皮)->查詢構(gòu)建器->條件類型/操作符 下選擇In Polygon(表示銅皮)->Different Net Only下填6mil->Name改一下名字via-poly(表示過孔到銅皮的距離)；
所有電氣距離規(guī)則：設(shè)計(jì)->規(guī)則->all->Different Net Only下填6mil;點(diǎn)擊下面的優(yōu)先級設(shè)置->設(shè)置好后->ok；
線寬規(guī)則（類似）：6mil；電源線寬：Routing ->with->Where The First Object Matchs下選擇Net Class PWR->Min With 8mil ,Max With 60mil,Preferred With 15mil-Apply;
過孔規(guī)則：Routing ->Rounting Via Style->Min/Max preferred(過孔直徑)下設(shè)置Min With 24mil ,Max With24mil,Preferred With 24mil；Via Hole Size(過孔孔徑的大小)下設(shè)置Min With 12mil ,Max With12mil,Preferred With 12mil-Apply
阻焊規(guī)則（紫色的，主要是防止綠油覆蓋）：Mask->Solder Mask Expansion->SolderMaskExpansion->Expansion top（頂層外擴(kuò)）:2.5mil->應(yīng)用
銅皮規(guī)則：Plane->Power…(是負(fù)片，二層版不需要設(shè)置)->Polygon Connect Style->（默認(rèn)是焊盤：兩個All）空氣間隙：10mil->應(yīng)用;過孔：Plane->Power…(是負(fù)片，二層版不需要設(shè)置)->Polygon Connect Style->Where The First Object Matchs 下選擇Custom Query(表示銅皮)->查詢構(gòu)建器->條件類型/操作符 下選擇ISVIA(表示過孔)->ok->Where The Second Object Matchs (適配選項(xiàng))下選擇All->Connect Style(連接方式)選擇Direct Connect->應(yīng)用.
絲印規(guī)則:Manufacturing->Slik To Slink Clearance（絲印到絲印）->Slink To Silk Clearance->Silk Text to Any Silk Object Clearance(絲印層文字到其他絲印對象間距)：2mil->應(yīng)用；:Manufacturing->Slik To Solder Mask Clearance（絲印到阻焊）->SilkTo Solder Mask Clearance:2mil->應(yīng)用；

執(zhí)行快捷鍵“VB”，可以實(shí)現(xiàn)翻轉(zhuǎn)板子

布線時（和布線一樣，按照模塊來）：短線直接連接，長線要打孔（一般電源和地線打孔解決）。首先要扇孔，找一個模塊，先對其扇孔，在周邊順時針扇孔（或者逆時針扇孔），然后斷線直接連接。經(jīng)過濾波電容后在打孔。

一般來說：20mil過孔可以過1A培電流；0.5mm過孔可以過1A培電流；電源部分一般使用灌銅處理（鋪銅-此時設(shè)置Track Width:5mil Gold Size:4mil）。

設(shè)置差分線：設(shè)計(jì)（D）->類（C）->Differential Pair Classes->All Differential Pair ->右擊，添加類（USB是90Ω，HDMI是100Ω,大部分是100Ω差分阻抗）->點(diǎn)擊右下角panels->PCB->點(diǎn)一行選擇差分->點(diǎn)擊添加->輸入引腳標(biāo)號（正Positive Net 和負(fù)Negative Net）和名字（模塊名）->會高亮(若不高亮，則選擇Mask模式-將Normal改為Mask);或者點(diǎn)擊從網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建（Creat From Netd）->區(qū)分：+或者：- 從類中創(chuàng)建差分對：選擇差分的類->執(zhí)行。阻抗計(jì)算：自己去查。然后設(shè)置差分規(guī)則：設(shè)計(jì)->規(guī)則->Routing,Differential Pairs Routinr,DifferrntialRouting->Where The Object Matches下選擇Diff Pair Class 和90OM（自己創(chuàng)建的類）->最小寬度：6mil；最小間隙：7mil;優(yōu)選寬度：6mil；優(yōu)選間隙：7mil;最大寬度：6mil；最大間隙：7mil;或者在點(diǎn)擊右下角panels->PCB->規(guī)則向?qū)?>…;然后走差分線：點(diǎn)擊走差分的命令。

然后根據(jù)扇孔：連線。

整體鋪銅。方式一：按電路板邊沿畫出，然后鋪銅。方式二：先選中板子->工具->裝換（Convert）->從選的元素中創(chuàng)建銅皮->雙擊板子，設(shè)置網(wǎng)絡(luò)和層

創(chuàng)作挑戰(zhàn)賽新人創(chuàng)作獎勵來咯，堅(jiān)持創(chuàng)作打卡瓜分現(xiàn)金大獎

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AD学习笔记的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。