2月16日，聯發科技正式發布天璣7200移動平臺，重點對游戲與影像體驗進行了升級，相關終端產品預計會在今年第一季度上市。

　　作為天璣7000系列的首款新平臺，天璣7200采用了臺積電第二代4nm制程工藝，八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心；集成Arm Mali-G610 GPU，搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調控等技術，可以降低游戲功耗、優化電池續航；集成了高能效AI處理器APU 650，提升AI運算效率同時也具備低功耗的特性。

　　此外，天璣7200搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，最高可支持2億像素主攝；支持4K HDR視頻錄制，雙攝像頭可同時拍攝FHD高分辨率視頻，并通過全像素自動對焦技術時刻鎖定焦點；集成Sub-6GHz 5G調制解調器，下行速率可達到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR；支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3。

　　天璣7200的其它特性還包括：支持6400Mbps LPDDR5內存和UFS 3.1閃存；支持HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR；支持Full HD+分辨率144Hz刷新率；支持AI SDR轉HDR視頻播放；支持藍牙LE Audio，支持雙鏈路真無線立體聲音頻。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的联发科天玑7200正式发布 4nm工艺升级游戏与影像体验的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。