據日本EE Times報道，Techanarie近日報告了中國手機廠商的手機進行拆解，結果發現他們自研芯片的比例在增加，而華為的麒麟也一直沒有離開，比預想的要強。

在拆解暢享50時候，神秘的HI6260GFCV131H處理器，應該是麒麟710A，不過這不是關鍵的，因為海思自研芯片一直都沒有離開。

Techinsights對華為手機的多次拆解中可以發現，華為在核心SOC的麒麟芯片之外，各種細碎的芯片——RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片都換成了海思自研芯片。

EE Times指出，中國手機廠商都在加大對自研芯片的力度，比如小米12T Pro最大的特點是采用了小米自主研發Surge P1芯片。小米不僅研發并采用了電池充電IC，還有攝像頭AI處理器等。

vivo則是有V2芯片，擁有18TOPS的高運算性能等等。

EE Times在報道中還提到，中國廠商不僅在智能手機上開發專用的AI處理器，也在很多領域開發專用的AI處理器，例如海信為REGZA的高端電視開發的“HV8107”。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的日本媒体拆解华为手机：自研麒麟悄然回归 比预想的还要强的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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