3月8日消息，博主數碼閑聊站透露，高通公司會在本月發布驍龍7系移動平臺，代號是SM7475，這是高通迄今為止最強悍的驍龍7系芯片。

爆料指出，高通驍龍7系新平臺基于臺積電4nm工藝制程打造，整體可以看作是“驍龍8+青春版”，采用1+3+4三叢集架構設計，包含1顆超大核、3顆大核和4顆小核。

CPU主頻分別是2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz，GPU為Adreno 725，GPU頻率是580MHz，略遜于驍龍8+。相比之下，驍龍8+ GPU為Adreno 730，頻率是900MHz。

跑分方面，高通驍龍7系新平臺的安兔兔綜合成績突破了100萬分，這個成績比肩聯發科天璣9000，遠超聯發科天璣8200。

據悉，小米、realme、榮耀、OPPO、vivo等品牌都將會使用這顆芯片，首發驍龍7系新平臺的移動終端會在本月月底登場。

總結

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