Thermal背景

??????? 現在快充技術和手機處理器能力的不斷提升，都帶來了手機端發熱的加重，越重載，越發熱；越高功率（主要是大電流），越發熱。而如果我們在溫度升到門限時降低了充電功率，自然就可以降低發熱，從而使手機溫度下降了。這樣升升降降，就建立一個動態平衡的過程。

Thermal模塊主要負責溫度控制，溫度低時想辦法升溫，溫度高時想辦法降溫，甚至復位系統。工作流程的核心是：實時監控溫度和檢查是否達到觸發條件。Linux kernel有個通用的思想就是抽象分層，比如把該子系統所有資源和信息綜合在一起的一層叫core層，不同的設備的操作叫device層，對設備的操作的屏蔽層叫driver層或者governor。同樣thermal子系統也是采用了該思想：核心為 thermal_core，可以獲取溫度的設備抽象為 thermal_zone_device, 如Temp Sensor、NTC(板上的熱敏電阻)等?？刂茰囟鹊脑O備抽象為 thermal_cooling_device, 如風扇、CPU、DDR、GPU等。溫控策略抽象為 thermal_governor，比如 step_wise、bang_bang 等。

Thermal_cooling_device 對應系統實施冷卻措施的驅動，是溫控的執行者。cooling device 維護一個 cooling 等級，即 state，一般 state 越高即系統的冷卻需求越高。cooling device 根據不同等級的冷卻需求進行冷卻行為。cooling device 只根據 state 進行冷卻操作，是實施者，而 state 的計算由 thermal governor 完成。結構 struct cpufreq_cooling_device 和 struct devfreq_cooling_device 作為對 thermal_cooling_device 的擴展，分別主要在 cpufreq_cooling.c 和 devfreq_cooling.c 中使用。

Thermal子系統概述

thermal子系統是內核提供的溫控管理框架，一套軟件溫度解決方案，配合ic內部溫度傳感器，對ic溫度進行管控，保證系統穩定性。? thermal系統多用于對ic內部的重點發熱模塊的功能管控，如cpu、gpu。

?thermal sensor驅動負責讀取硬件溫度sensor的溫度，并傳給thermal 子系統，thermal子系統將根據調控對象的溫度，決定是否觸發對應的冷卻措施，如限制CPU最大工作頻率，以及CPU打開的核數等，從而實現對系統的冷卻。

Thermal的主要框架

要實現一個溫度控制的需求，試想一下我們是不是最少要有獲取溫度的設備和控制溫度的
設備這兩個最基本的東西？當然附帶的也會產生一些使用溫度控制設備的策略。
那上面這些東西在 Linux Thermal 框架中怎么體現呢？通過閱讀源碼我們發現代碼中對
上面的東西進行了一些抽象。
獲取溫度的設備：在 Thermal 框架中被抽象為 Thermal Zone Device;
控制溫度的設備：在 Thermal 框架中被抽象為 Thermal Cooling Device;
控制溫度策略：在 Thermal 框架中被抽象為 Thermal Governor

Thermal config運行時重載功能——可實現云控更新，體現的時及時響應，能快速將優化的config推送到手機。

限頻功能。

亮滅屏限流功能。

調節背光功能。

3C功能。

總結

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