1 前言

CANDENCE是常用的繪制原理圖與PCB的EDA工具之一，它幾乎可以完成電子設計的方方面面，包括ASIC設計，FPGA設計，PCB設計等。今天我們來聊聊Cadence軟件中使用中關于原理圖的組裝清單做法。

2 通常的組裝清單做法

2.1 ?方法一

通常的組裝清單做法是導出boom單，然后復制其中內容到相應的表格中，再添加其他相關信息。具體步驟如下：

a) ?????依次（1,2,3）點圖1中的相應位置，導出boom單；

b) ?????將boom單中的需要信息（型號，數量，位號等）復制到對應組裝清單表格中，生成的boom樣子如圖2；

c) ?????再填上組裝清單上缺的信息欄，組裝清單的格式示例如圖3；

圖1? boom單生產方法

圖2? boom單示例

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圖3? 組裝清單示例

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1.1 ?方法二

方法二的操作步驟和方法一基本一致，唯一的區別在于在建元器件原理圖封裝時將組裝清單格式中需要的信息全部做進去。封裝信息建立的方法如下：

a) ?????常規建立好封裝之后，雙擊器件出來user properties界面，如圖4；

b) ?????在user properties中點擊new,添加想添加的信息；

c) ?????點擊ok完成；

圖4? 元器件信息欄建立步驟

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1.2 ?方法的優劣性對比

方法一與方法二的優劣性對比如下表所示。

表1? 方法的優劣性對比

方法	優勢	劣勢	備注
方法一	封裝建立簡單，錄入信息不用很多，確也能唯一標識	Boom單導出后還有很多信息欄需要另填	?
方法二	Boom單制作快速，導出后不用做太多處理	1.?????? 封裝建立需要錄入的信息太多，需要的時間太長； 2.?????? 簡單器件使用時查找太麻煩，比如電阻電容，同一封裝沒法重復利用了；	?

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2 個人改進做法

這里個人有一個基于方法一的改進做法，其方法的成立是基于有一個器件信息表，在我們這里被稱為《優選目錄》。其制作步驟如下：

a) ?????原理圖畫好后首先規范器件型號、封裝等信息，其方法如下：

1)???????點中原理圖標題處，選擇Edit/Browse/Parts，如圖5，出現元件界面如；

2)???????在元件界面選擇需要編輯的元件，然后使用快捷鍵CTRL+E進入編輯界面，如圖7；

3)???????拷貝出需要對比的信息欄（芯片：Part、PCBFootprint；電阻電容：Part, PCB Footprint,Characteristic）,放入信息對比表中，如圖8；

4)???????在對比表中“元件表中對應的封裝”欄（使用公式：=INDEX(優選目錄!$H$7:$H$1000,MATCH(B4,優選目錄!$F$7:$F$1000,0))）能出來封裝則說明器件型號是和《優選目錄》中相同，出現“#N/A”說明《優選目錄》中的沒有這個型號，或者型號不對，現在則需要修改型號或者申請新器件；且“封裝是否相同”欄（使用公式：=IF(C4=H4,"Y","N")）出現“Y”則，說明相同，出現“N”則封裝不同，需要修改；

5)???????再將修改后的信息整欄復制后，拷貝回Cadence中元件編輯界面的相應欄中；

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備注：電阻、電容為何需要多拷貝一列信息（Characteristic）？

因為：電阻、電容確認的唯一標識是物料描述（格式例子為：R0402-10K±1%，C1812-100uF_10V），而不是Vaule值（例如：10K，22pF）。在對比表中通過公式拼成物料表述的形式（R0402-10K±1%，C1812-100uF_10V），再通過公式（例如：=INDEX(優選目錄!$F$7:$F$1000,MATCH(G3,優選目錄!$E$7:$E$1000,0))）映射出電阻電容的形式就好，具體的對比和芯片的相同，這里就不做詳細介紹了。

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b) ?????器件格式調好后如方法一的Boom單生產形式，生成boom單，如下所示：

1)???????依次（1,2,3）點圖1中的相應位置，導出boom單；

2)???????將boom單中的需要信息（型號，數量，位號等）復制到對應組裝清單表格中，生成的boom樣子如圖2；

c) ?????在boom單中分類處理(添加到其它行（主要是阻容，偶爾會出現BGA形式的或者打DNP卻需要購買的形式），不用處理的器件，被加項等)，如圖9所示；

d) ????然后將整理后的boom單中阻容的“處理阻容描述欄”添加到《組裝清單》的阻容位置的“物料描述”欄，芯片器件的“part”欄信息添加到《組裝清單》的“規格型號”欄。每拷貝走一項，都將這項標黃（當然也可以是其它顏色，根據自己喜好設定），方便檢查有哪些還沒處理；

e) ?????最后《組裝清單》表中有3個子表《BOOM》、《組裝清單》、《優選目錄》。《BOOM》是cadence軟件生成的，《組裝清單》是需要制作的，《優選目錄》是需要參考的器件列表。然后在《組裝清單》的其它信息欄通過公式（例如：INDEX(優選目錄!$K$7:$K$2000,MATCH(組裝清單!F14,優選目錄!$F$7:$F$2000,0))）映射出需要的信息，則我們在《組裝清單》中需要填寫的信息欄就少了，其它信息都是公式做的，減少了工作量；

f) ??????最后隱藏《BOOM》、《優選目錄》子表單，即可做完《組裝清單》。

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圖5? 元件編輯路徑

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圖6? 器件選擇界面

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圖7? 器件編輯界面

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圖8? 器件信息對標表

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圖9? 整理boom單

3 改進方法的優點與條件

3.1 ?優點

個人改進方法的優點如下：

a) ?????統一了原理圖中元器件的型號命名以及元器件封裝命名，方便了器件資料查找以及PCB封裝庫的建立；

b) ?????有了BOOM單的整理，以及拷貝出的標記，方便查詢哪些器件做了處理，避免做《組裝清單》時出現遺留項；

c) ?????用映射公式（INDEX(輸出列，MATCH（查找項，查找列）)）的形式輸出組裝清單的其它信息欄（比如：物料編碼、生產廠家、數量、物料位號等），大大減少了工作量，且不容易在拷貝數量、位號等信息時出錯；

3.2 ?使用條件

需要采用這種組裝清單的制作方法需要一個前提條件，即需要有一張器件信息表，如上面所舉例的《優選目錄》。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的论基于candence的组装清单做法的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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