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摘要：在全球半導體缺貨行情下，假芯片開始在供應鏈流通。全球芯片短缺為假芯片進入市場創造黃金窗口，給更多的電子產品帶來質量風險，損害整機廠商和終端消費者的利益。

今天，筆者就帶大家看看有哪些假芯片，以及假芯片是如何制作的？我們又該怎樣分辨真假芯片？

01?

MOS管

相較于其他元器件，MOS管更易造假。和常見芯片不同，通用的MOS，同一封裝外觀上看區別不大，但不同品牌的同一型號的MOS還是有差異的，同樣規格型號的，有的標準測試環境DS內阻幾百毫歐，有的幾歐。

而上述網友拿到的，并非他本身需要采購的型號，而是用其他參數相近，兼容性較高的型號打上真貨的絲印“套牌”當真貨賣的。

這種假貨在第三方功能測試也未必能覺察出異樣。直到假貨到了終端客戶手上，正式上機后才能發現問題。此時的損失就不僅僅是假冒產品的貨款問題了。

圖源：芯片之家

02?

傳感器

據中國海關總署官網2021年1月初通告，2020年12月26日，無錫某電子科技有限公司向拱北海關所屬港珠澳大橋海關申報出口集成電路等貨物一批。

現場關員開箱查驗時發現，該批集成電路帶有“ANALOG DEVICES”標識，共17500個，貨值746.12萬元人民幣，貨主無法提供合法授權證明。

圖源：中國海關總署官網

據悉，ANALOG DEVICES（亞德諾半導體）為美國傳感器廠家。經核實，該批貨物涉嫌侵犯其在海關總署備案的“ANALOG DEVICES”商標專用權。

03?

MCU

據業內人士表示，MCU造假成本較高，但在行情高漲下，MCU同樣也出現假芯片現象。

21IC網論壇網友imdx曾在2020年底發帖表示，某寶買的“全新原裝”GD32F103C8T6，管腳看著挺整齊，絲印也很清晰，mark點和以前的有些差異。

實際測試調試工具識別出來確實也是GD32F103C8T6，也能燒錄程序，正常運行。

圖源：21ic論壇

然而，有部分芯片（大約10%-40%）上電3.3V電源對地低阻，導致待機電流很大，從10mA到300mA不等。IMDX表示，正常的芯片，未刷程序之前，3.3V輸入電流是很小的，低于2mA，這么大的電流肯定是拆機打磨片。

查看芯片UID，同批次的UID很混亂，之前從其它供應商拿的芯片，同一批次UID后面是非常相似的。

從以上“假芯片”案例可以看出，當前的半導體行業造假不僅設計的半導體種類多，涵蓋品牌的范圍也更廣，既有國產半導體大廠也有國際半導體巨頭，即涉及國內市場也包括了海外市場。

現在搞電子的都不敢用STM32單片機了，價格真的是貴的離譜！

9.9的C8T6再也看不到了

04?

假芯片如何生產？

一個晶圓上有成百上千個芯片，晶圓生產好后要經過測試并把不好的標記上；通過測試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標記為不好的芯片同樣會被丟棄。

未通過測試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、邦定，但標記為不好的芯片也會被丟棄。

通常正規的測試流程費時、成本高，所以有些晶圓廠會把未經過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。

但后者通常沒有好的測試設備，同時為省錢減少測試項目，致使一些本來在半導體廠不能通過的芯片用在了最終的產品中，造成產品質量的不穩定。

有心人便利用這些空子并發展出專業造假公司，賺的盆滿缽滿、害的一些中小公司賠光了利潤。不可否認，假元器件已經成為供應鏈的毒瘤。

真假芯片外觀、尺寸幾乎一模一樣

最近幾年來，許多承包商一旦確定了授權供應商名單，就不再添加新供應商。現在，公司的采購部門有一個共識，就是，生產線不得不停止生產情況確實發生；但是，當OEM、OCM和授權經銷商無法提供零件時，采購人員面臨的選擇很少。

他們可以不采購元件，讓生產放緩，甚至停止生產；或者，通過沒有經過自己的組織審計或者沒有得到任何授權的第三方評估的供應商購買。

于是，獨立分銷商、代理商、貿易商向他們提供的元件可能是原裝、散新、翻新和舊貨。而按BOM來一站式交齊現貨的，業內叫做配貨商，常見的是自身會代理幾條產品線，對于自身沒有的產品線，會從其他供應商那里買/或者調貨。

在華強北的幾乎都清楚，有部分人長期在國外收購一些電器廢品（俗稱電子垃圾），運回后拆解、分類、整理、翻新、包裝、再到電子市場銷售一條龍運作。

工作人員正在挑揀電子垃圾

05

造假形式五花八門

初級造假者，是翻新，以廣東某地為典型代表。就是把舊片子（一般是拆機片）翻新，管腳都歪了都能翻得跟新的一樣，而且打成管帶（tube），貼上標簽。

高水平一點的造假是打磨，把功能、尺寸差不多的打成更值錢的片子，重新打上logo，于是商業級變工業級，工業級變軍級，軍級變883級，低速率變高速率，低頻率變高頻率等等。

托小型激光打標機的售價越來越低的福，翻新IC很容易采用激光打標，有些貿易商會自己打磨，也有些會委托給專業打磨的“造假流水線”。

還有一種造假登峰造極，個人懷疑有封裝廠直接參與其中，這就不只是打磨掉logo那么簡單了，會直接把不同大小的die搞成另一個封裝。

最后一種造假，做到極點似乎就接近洗白了。

舉個例子，有的時候去華強北買款MCU，對方會問你要原廠還是要臺版的，臺版就存在兩種情況，一種就是直接仿冒產品，另一種就有可能是臺灣產的，但是也經過了原廠的檢測和授權，但可能會在某些指標上還差一點，這類也就不能算假貨了。

一般系統廠商來料檢測的關注點，就是檢查供貨、標簽等，對于假芯片的分辨能力，還真不夠。真要測芯片性能，可能需要原廠的專業夾具。

在華強北購買芯片的人如此之多

另外，通常物料部門和研發部門是分開管理的，一般情況下，對于樣品工程師可能還會在調試過程中發現問題，但設計好之后，到批量階段就都不會再測了。

再加上現在造假水平這么高，就連原廠的工程師，也表示很多情況下，靠肉眼是無法在外形上分辨出來的，有經驗的原廠工程師可能會通過熟悉的包裝方式，條形碼等看出來詭異，但真正要判定是假芯片，還得依賴實驗室先進儀器。

06?

假芯片種類繁多

我們買進的芯片，主要包括以下幾種：

一、原廠原包裝

具備原廠原包裝的產品。

如果是從市面上訂購還是需要注意一下。容易出現的問題有：

1、國產封裝貨冒充：很難辨認，只能通過比較，在外盒、標簽、包裝上還是有些區別。

2、假原包裝：比較標簽是否和原裝的標簽有區別，標簽上的批號和芯片上的批號要一致。

原廠的包裝都很規整，有的會有防靜電袋包裹，但不是所有廠家的產品都會有防靜電袋。

如果是未開封的防靜電包裝，打開后里面的管子或盤應該是很潔凈。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋，國外大廠的這些配件國內很難模仿，比較就能看出差異。

從一個管或者盤中拿出幾個片子，并排放一起，原裝產品打字的內容肯定是一致的，打字、定位孔、腳的位置是比較整齊的，定位孔中的內容也一致。當然也不排除一些廠家在定位孔和打字位置上并不固定，比如AVAGO。

二、原裝

原包裝已經拆開或者已經沒有原包裝，但是是原廠原裝貨，現在電子市場上很多的貨都是這樣的原裝貨，這類產品按原裝來劃分是無可厚非的，但是從嚴格意義上來說是屬于散新貨。

三、 散新

散新按照市場的情況可以分為下列幾種情況：

1、真正意義上的散新

（1）客戶需求量低于一個整包裝，由于價格驅使，供應上把原來的整包裝拆開，以高價出售部分數量的芯片，而剩下的一部分的沒有原包裝的片子。

（2）供應商由于運輸的原因，將原封包裝的貨物拆開，方便運輸。像香港的原裝貨，要運到深圳等地，為了進關減少關稅把原包裝拆了，分開多人帶入關。

（3）年份老的全新貨：這類貨大多是一些置放時間久了，外觀不好的貨，只能用作散新處理。

2、以次充好的散新次片即IC流水線上下來因內部質量等問題，而未通過設計廠商的測試而被淘汰下來的芯片。或者由于封裝不當造成片子外觀有破損，而同樣被淘汰下來的芯片。

檢的過程中，因為人工加電腦的檢測中，流水線從電腦中過，有時候片子并不是真的有問題，而只是卡住了的時候，工作人員寧可錯殺一千也不愿意放過一個壞片，所以就丟了一大把，那么這些就成為所謂的散新。

3、假的散新（即翻新貨）電子市場很多商家經常把翻新貨說成散新貨。

總結：市場上散新貨種類繁雜，第一類散新貨（真正的散新貨）在質量上還可以放心。

第二類散新貨（殘次品）在報廢率和穩定性上就會與原裝貨有區別，這兩類產品由于都是新貨，非常難鑒別。

第三類翻新貨危害就更大了，有可能就是掛羊頭賣狗肉，長的一樣，其實功能都完全不一樣。所以，散新貨大家最好是避而遠之，除非是在有一定保證的基礎上購買。

四、翻新

1、真正意義上的翻新貨一種是舊貨翻新。產品從原廠生產出來以后，經過使用，有了一定的磨損，性能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態。

2、另一種是由于管腳長期未使用氧化或者管腳磕碰而導致歪腳，進行重新整腳或者鍍腳等對片子的外觀進行修復。很多年份老的散新貨其實都是經過了此類的加工處理，只是市場習慣把這種貨也定義為“散新”。

總結：真的是舊片翻新，質量肯定要比所謂的散新的要好，甚至比原廠的質量還好。當然也有些一次性的片子，比如一次性編寫程序的芯片，有不可擦除的程序，就幾乎不能再次使用。年份老的散新貨因為出現氧化或者歪腳等問題可能會出現焊接的問題，導致產生報廢率和穩定性上的問題。

07?

如何鑒別真假芯片

1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡

凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。

簡單打磨 野蠻處理精細打磨 再次印刷 激光刻字

2、看印字

現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。

另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。

不過需要留意的是，因近來小型激光打標機的價大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或干脆重打以“提高”芯片的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。

主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。

另外，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不的，可以認定是Remark的。

3、看引腳

凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”。

另外，DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

光亮如新銀粉腳

4、看器件生產日期和封裝廠標號

正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。

Remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什么“吉利數”）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。

5、測器件厚度和看器件邊沿

不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。

因塑封器件注塑成型后須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

卡尺測厚度

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。

08

辨真偽有幾個要點

1、看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。

2、看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。

3、看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。

對于供應商的鑒別方式：

1、是否簽訂正規合同。

2、在當地工商網站上核實公司名稱是否為真。

3、是否有座機固定電話，固定電話是否能接通。

4、辦公地點是否為真，是否有工廠，以及電話聯系方式。

5、是否有網站，網站信息是否跟提供的信息一致。

6、是否有驗貨檢驗芯片的方式，是否先打款再發貨，打款是否為公司賬號。發貨陷阱最多可能收到一堆磚頭。

7、如何提供產品的質保。出現問題是否方便解決。

8、最終還是建議和本地的供貨商聯系， 可以上門來看樣品及簽訂合同，或者我們提供樣品上門服務。

沒病走兩步？

結語：假貨防不勝防，建議大家盡量從正規渠道購買元器件，以降低買到假貨的風險。

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我是張巧龍，一名教電子的大學老師，歡迎關注！

總結

以上是生活随笔為你收集整理的缺货大环境下，假货防不胜防，我们又该怎样分辨真假芯片？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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