先圖解如下：

元器件封裝類型：

A.
Axial　 軸狀的封裝（電阻的封裝）
AGP （Accelerate raphical Port）　加速圖形接口??
AMR(Audio/MODEM Riser) 聲音/調制解調器插卡

B
BGA（Ball Grid Array）　
球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陣列載體(PAC)

BQFP(quad flat package with bumper)　
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突(緩沖墊)以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。

C 陶瓷片式載體封裝
C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。??
??
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。
??
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)　
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率

CGA(Column Grid Array) 圓柱柵格陣列，又稱柱柵陣列封裝
CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圓柱柵格陣列??

CNR是繼AMR之后作為INTEL的標準擴展接口??
CLCC 帶引腳的陶瓷芯片載體，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G??
COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆
蓋以確保可靠性。
CPGA(Ceramic Pin Grid Array)
陶瓷針型柵格陣列封裝

CPLD
復雜可編程邏輯器件的縮寫，代表的是一種可編程邏輯器件，它可以在制造完成后由用戶根據自己的需要定義其邏輯功能。CPLD 的特點是有一個規則的構件結構，該結構由寬輸入邏輯單元組成，這種邏輯單元也叫宏單元，并且 CPLD 使用的是一個集中式邏輯互連方案。
CQFP
陶瓷四邊形扁平封裝(Cerquad)，由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經變軟的玻璃底部，形成一個機械的附著裝置。一旦半導體裝置安裝好并且接好引線，管底就安放到頂部裝配，加熱到玻璃的熔點并冷卻。

fly_shop?2008-6-19 14:07

D．陶瓷雙列封裝
DCA(Direct Chip Attach) 芯片直接貼裝，也稱之為板上芯片技術（Chip-on-Board 簡稱COB），是采用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將裸露的集成電路芯片直接貼裝在電路板上的一項技術。倒裝芯片是COB中的一種（其余二種為引線鍵合和載帶自動鍵合），它將芯片有源區面對基板，通過芯片上呈現陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。
DICP(dualtape carrier package) 雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。

Diodes 二極管式封裝

DQFN (Quad Flat-pack No-leads) 飛利浦的 DQFN封裝為目前業界用于標準邏輯閘與八進制集成電路的最小封裝方式，相當適合以電池為主要電源的便攜式裝置以及各種在空間上受到限制的裝置。

E．塑料片式載體封裝
Edge Connectors 邊接插件式封裝
EISA(Extended Industry Standard Architecture) 擴展式工業標準構造

F．陶瓷扁平封裝　Ft.單列敷形涂覆封裝
FC-PGA(Flip Chip Pin-Grid Array) 倒裝芯片格柵陣列, 也就是我們常說的翻轉內核封裝形式，平時我們所看到的CPU內核其實是硅芯片的底部，它是翻轉后封裝在電路基板上的。
FC-PGA2 FC-PGA2封裝是在FC-PGA的基礎之上加裝了一個HIS頂蓋（Integrated Heat Spreader ，整合式散熱片），這樣的好處可以有效保護內核免受散熱器擠壓損壞和增強散熱效果。
FBGA(Fine Ball Grid Array)　一種基于球柵陣列封裝技術的集成電路封裝技術。它的引腳位于芯片底部、以球狀觸點的方式引出。由于芯片底部的空間較為寬大，理論上說可以在保證引腳間距較大的前提下容納更多的引腳，可滿足更密集的信號I/O需要。此外，FBGA封裝還擁有芯片安裝容易、電氣性能更好、信號傳輸延遲低、允許高頻運作、散熱性卓越等許多優點。 ??
FLAT PACK　 扁平集成電路

G．陶瓷針柵陣列封裝　Gf．雙列灌注封裝
GULL WING LEADS　

H．陶瓷熔封扁平封裝
H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
HMFP-20　 帶散熱片的小形扁平封裝
HSIP-17　 帶散熱片的單列直插式封裝。
HSIP-7　 帶散熱片的單列直插式封裝。
HSOP-16　 表示帶散熱器的SOP。

fly_shop?2008-6-19 14:10

I．
ITO-220　 ??
ITO-3P　
??
J．陶瓷熔封雙列封裝
JLCC　(J-leaded chip carrier) ???J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱 ??

K．金屬菱形封裝
L．
LCC(Leadless chip carrier) 無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。 ???
LGA(land grid array) 　　　矩柵陣列(岸面柵格陣列)是一種沒有焊球的重要封裝形式，它可直接安裝到印制線路板(PCB)上，比其它BGA封裝在與基板或襯底的互連形式要方便的多，被廣泛應用于微處理器和其他高端芯片封裝上.
LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。
LAMINATE CSP 112L　 Chip Scale Package ???
LAMINATE TCSP 20L　 Chip Scale Package
LAMINATE UCSP 32L　 ??????
LBGA-160L　低成本，小型化BGA封裝方案。LBGA封裝由薄核層壓襯底材料和薄印模罩構造而成。考慮到運送要求，封裝的總高度為1.2mm，球間距為0.8mm。 ???
LLP（ Leadless Leadframe Package） 無引線框架封裝，是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產品包括蜂窩式移動電話、尋呼機以及手持式個人數字助理等輕巧型電子設備。以下是 LLP 封裝的優點：低熱阻;較低的電寄生;使電路板空間可以獲得充分利用;較低的封裝高度;較輕巧的封裝。
???
M．金屬雙列封裝　MS. 金屬四列封裝　mb. 金屬扁平封裝
MBGA 迷你球柵陣列,是小型化封裝技術的一部分，依靠橫穿封裝下面的焊料球陣列同時使封裝與系統電路板連接并扣緊。對與有空間限制的便攜式電子設備，小型裝置和系統，SFF封裝是理想的選擇。MBGA封裝高1.5mm，目前最大體尺寸為單側23mm。
MCM(multi-chip module) 多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 ??
METAL QUAD 100L　 ??????
MFP-10　 小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱 ???
MFP-30　 ??????
MSOP(Miniature Small-Outline Package) 微型外廓封裝
??
N．塑料四面引線扁平封裝
NDIP-24　
???
O．塑料小外形封裝
OOI(Olga on Interposer) 倒裝晶片技術 ??
P．塑料雙列封裝
P－(plastic) 表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。 ??
P-600　 ??
PBGA 217L　 表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝 ???
PCDIP　 陶瓷雙列直插式封裝
PDIP(Plastic Dual-In-Line Package)　 塑料雙列直插式封裝 ???
PDSO ??
PGA（Pin Grid Arrays）　 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。
PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形,是塑料制品。 ???
PLCCR ??
PQFP 塑料四方扁平封裝，與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PＱFP既可以是正方形，也可以是長方形。 ???
PSSO
???
Q．陶瓷四面引線扁平封裝
QFH(quad flat high package) 四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚。 ??
QFI(quad flat I-leaded packgac) 四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字。也稱為MSP。 ??
QFJ(quad flat J-leaded package) 四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形。 ??
QFN(quad flat non-leaded package) 四側無引腳扁平封裝。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。??
QFP（Quad Flat Package）　四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。 ???
QFP-100(1420A)　 ??
QFP-44　 ??
QUAP（Quad Packs） 四芯包裝式封裝 ??
QUIP(quad in-line package) 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。
R．
R-1　 ??
R-6　 ??
RIMM　（Rambus Inline Memory Module）是Rambus公司生產的RDRAM內存所采用的接口類型，RIMM內存與DIMM的外型尺寸差不多，金手指同樣也是雙面的。RIMM有也184 Pin的針腳，在金手指的中間部分有兩個靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位數據寬度，ECC版則都是18位寬。由于RDRAM內存較高的價格，此類內存在DIY市場很少見到，RIMM接口也就難得一見了。 ???
??
S．
SBGA　 球狀格點陣列式封裝 ???
SBGA 192L　 球狀格點陣列式封裝 ??

fly_shop?2008-6-19 14:12

SDIP (shrink dual in-line package) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此稱呼。
SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制產品。封裝的形狀各異。 ???
SOD 小型二極管 ???
SOH ??????
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) ???J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此得名。
SOIC(Small Outline Integrated Circuit) 小型整合電路,SOP的別稱 ??
SON 小封裝、薄封裝，(SON-10封裝厚度最大值 0.9 毫米)
SOP 小封裝式封裝,引腳從芯片的兩個較長的邊引出，引腳的末端向外伸展.
SOT-113 小外形晶體管
SOT-223 小外形晶體管 ???
SPGA（Staggered Pin Grid Array） 引腳交錯格點陣列式封裝 　
SQFP (Shrink Quad Flat Package) 縮小四方扁平封裝　 ??
SSQFP (Self-Solder Quad Flat Pack ) 自焊接式四方扁平封裝 ??
T．金屬圓形封裝　T s.金屬四邊引線圓形封裝
TAPP(Thin　Array Plastic Pack) 纖薄陣列塑料封裝 ??
TEPBGA EBGA 與PBGA的聯合設計封裝 ???
TO8 ??????
TO-126　 ?????
TO-92 ??
TO-18　 ??????
TO-220AB　 ??????
TO-220IS　 ??
TQFP(Thin Quad Flat Pack) 纖薄四方扁平封裝
TO-252 ?????????????
TSOP（Thin Small Outline Package）薄型小尺寸封裝，TSOP是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
TSSOP 耐熱增強型封裝
U．
UBGA　 uBGA的觸點為很薄的圓形錫點，因此厚度很薄，可以達到2.6mm，可以用在一些要求輕薄設計的筆記本電腦中，但是它的安裝方式是焊接在主板上，因而靈活性受到影響。 ???
UBGA-1　 Micro Ball Grid Array ???
USC　 小而薄的封裝(二極管)
USM　 同SC-75封裝 ???
USV　 同SOT-353封裝

V．
VL BUS　（VESA Local Bus）
???局部總線 ???
W．陶瓷玻璃扁平封裝
X．
XT BUS　 串口通訊總線，是一種8位的ISA總線構架（8bit） ???
Y．
Z．單列引腳插入式封裝
ZIF(Zero　Insertion Force Socket) 　　是指零插拔力的插座。專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。
ZIP（Zig-Zag Inline Package）　 單列引腳插入式封裝 ???
ZIP-16　 ??????
ZIP-21

總結

以上是生活随笔為你收集整理的元器件封装大全：图解+文字详述的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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