MTK芯片
1?Helio X30
Helio X30作為全球首款采用10nm工藝的移動處理器,在架構方面自然要有突破才行。該芯片核心架構上,首次混合了三種不同架構,包括2顆Cortex-A73(2.8GHz)+4顆Cortex-A53(2.3GHz)+ 4顆Cortex-A35(2.0GHz)的三叢集架構。
Helio X30相較于Helio X20,有53%的功耗降低和43%的性能提升。Helio X20此前魯大師數據中心給出的浮點運算能力大概為12528,x25為13900,那么可以預料的是,Helio X30理論上可以與samsung Exynos 8890以及驍龍821一較高下。
在GPU方面,Helio X30終于放棄了Mali,轉而整合PowerVR 7XT四核圖形處理器。聯發科官方宣稱,PowerVR 7XTP相對前一代產品有2.4倍的提升,這么說來,這顆GPU大概可以達到驍龍820以及蘋果A9水平。
另外,,Helio X30不但擁有雙ISP圖像信號處理單元,并且支持最高2800萬像素攝像頭。在視頻拍攝方面,支持4K/2K視頻30fps的拍攝,支持H.265、H.264和VP9視頻編碼。
基帶方面該處理器支持Cat.10和三載波聚合,最大下載速率450Mbps,上傳100Mbps。Wi-Fi方面支持雙收雙發的802.11ac。
存儲能力方面,Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X運存,支持UFS 2.1儲存芯片,雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭,3載波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也統統支持。
總結
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