12 月 22 日消息，據博板堂消息，AMD 和英特爾的新一代桌面平臺將在 2024 年第三季度推出。

AMD 和英特爾都將推出最新的芯片組，主板廠商也將推出新一代主板。AMD 預計將推出 AM5 平臺的 700 系列主板，支持銳龍 8000 系列處理器。英特爾預計將推出 800 系列主板，采用 LGA 1851 插槽，支持新款 Arrow Lake-S 桌面處理器。

據此前報道，消息稱英特爾 800 系列主板包括 Z890、H860 和 H810 主流型號以及 W880 工作站主板和 Q870 商用主板。該系列處理器預計將支持全新架構的酷睿 Ultra 臺式機處理器（代號 Arrow Lake）。AMD 方面，全新的 700 系列主板將支持 Zen5 架構的銳龍 8000 處理器，該系列處理器預計采用 4nm / 3nm 工藝，IPC 預計增長 10% 至 15%。

目前，AMD 的最新的主板為 600 系列，支持銳龍 7000 系列臺式機處理器。英特爾最新的主板平臺為 700 系列，支持 12、13 和 14 代酷睿處理器。

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總結

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