5月25日消息，榮耀旗下兩款新機現(xiàn)已正式入網(wǎng)，它們分別是榮耀X50以及Magic V2，前者是中端機，后者則數(shù)屬于旗艦折疊屏新機。

　　而據(jù)數(shù)碼博主@旺仔百事通 爆料，榮耀X50將搭載驍龍6 Gen1移動平臺+HM6，榮耀Magic V2工程機有驍龍8+及驍龍8 Gen2版本。如此說來，榮耀Magic V2會成系列發(fā)布，使用不同的處理器表明其會提供多款機型。但也有可能該機在工程機階段只是試試不同處理器的效果。

　　另有爆料稱，Magic V2折疊屏手機有望今年7月份正式發(fā)布，將采用更輕薄的機身設(shè)計，甚至比華為Mate X3還要輕薄，從而挑戰(zhàn)行業(yè)極限。同時，該機的屏幕素質(zhì)也更強，據(jù)說是專門定制的新基材2K LTPO高頻調(diào)光屏幕，不僅屏幕效果絕佳，護眼也更給力。另外，Magic V2大概率配備一塊等效5000mAh的大容量電池，支持66W有線快充和50W無線快充，這套配置還算不錯。

　　而榮耀X50的亮相時間可能更早，6月份就可能發(fā)布。相關(guān)爆料稱，該機將迎來全面升級，重點應(yīng)該在性能部分。其將搭載三星4nm第一代驍龍6移動平臺，擁有個2.2GHz的A78核心+4個1.8GHz的A55核心，CPU性能相比驍龍695而言提升約40%，GPU性能提升約35%。此外，榮耀X50還將內(nèi)置一塊6000mAh超大電池，續(xù)航比較給力。

總結(jié)

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