華為雖然是全球最大的移動芯片廠商之一，但并不具備芯片生產能力；目前華為智能手機上采用的麒麟芯片、智慧屏上采用的鴻鵠芯片以及路由器上采用的海思芯片都是華為海思部門研發、其他芯片代工廠提供代工技術，其中華為麒麟芯片大都是臺積電代工，最新的麒麟9000系列便采用了臺積電5nm工藝制式。

也正是由于華為只有芯片研發能力，但并沒有芯片生產能力，所以華為的麒麟芯片在“禁售令”的影響下不得不停止生產；華為麒麟9000系列芯片也成為臺積電給華為代工的最后一代芯片，從去年開始，麒麟9000系列芯片已經停止生產，華為不得不將老款的麒麟990系列芯片用在mate40系列的部分機器上。

截止到目前，全球只有兩個廠商有5nm工藝制式芯片的代工能力，一個是給蘋果、華為生產芯片的臺積電，一個是給高通生產芯片的三星；從已經推出的幾款5nm芯片的表現來看，臺積電的5nm工藝制式要比三星的5nm工藝制式好一些，有消息稱高通下一代的驍龍芯片也將采用臺積電的5nm工藝制式。

臺積電的產線采用了美國的技術，因此臺積電受到了“禁售令”的限制，不能繼續向華為提供芯片代工技術；華為空有一身設計芯片的本領，但是沒有代工廠可以生產，也正是因為這個原因，搭載華為麒麟芯片的智能手機一度供不應求，甚至“加價”銷售。

那么，華為將通過怎樣的方式來走出困境呢？

答案當然是自主研發+自主生產，目前擁有這個實力的科技公司并不多，除了三星這種產業鏈巨頭之外，intel也具備一定的實力；至于其他手機廠商，均不具備這個實力，即便是行業巨頭——蘋果，芯片也大都是三星、臺積電代工，蘋果無意自主生產芯片，當然這和蘋果與臺積電達成長期合作有很大的關系（臺積電向蘋果表示，自己不會進行芯片研發業務，僅僅提供代工技術）。

而在近日，消息稱華為在武漢建立了旗下第一家晶圓廠，這標志著華為走出了重要的一步，甚至有可能實現“破局”——自主研發芯片之后自己生產芯片；不過需要注意的是，目前這個工廠生產的是光通信芯片，主要服務于華為的通信業務，并不是消費電子業務，該芯片預計從2022年開始投產。

華為智能手機的崛起和其自主研發芯片有很大的關系，所以麒麟芯片的“斷供”也讓華為的智能手機業務元氣大傷；如果華為能夠解決芯片供應問題，那么智能手機業務會獲得更好的銷量，甚至有可能實現華為的“終極目標”——全球第一大手機廠商。

總結

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