SFP-FE-SX-MM1310-A
華為光模塊-SFP 100M/155M-華為多模模塊-(1310nm,2km,LC)

SFP-FE-LX-SM1310-A
華為光模塊-SFP 100M/155M-華為單模模塊-(1310nm,15km,LC)

SFP-FE-LH40-SM1310
華為光模塊-SFP 100M/155M-單模模塊-(1310nm,40km,LC)

SFP-FE-LH80-SM1550
華為光模塊-SFP 100M/155M單模長距模塊-(1550nm,80km,LC)

SFP-GE-SX-MM850-A
華為光模塊-SFP-GE-華為多模模塊-(850nm,0.55km,LC)

SFP-GE-LX-SM1310-A
華為光模塊-SFP-GE-單模模塊-(1310nm,10km,LC)

SFP-GE-LH40-SM1310
華為光模塊-SFP-GE-單模模塊-(1310nm,40km,LC)

SFP-GE-LH40-SM1550
華為光模塊-SFP-GE-單模模塊-(1550nm,40km,LC)

SFP-GE-LX-SM1310-BIDI
華為光模塊-SFP千兆BIDI光模塊-TX1310/RX1490,10km,LC

SFP-GE-LX-SM1490-BIDI
華為光模塊-SFP千兆BIDI光模塊-TX1490/RX1310,10km,LC

SFP-FE-LX-SM1310-BIDI
華為光模塊-SFP百兆BIDI光模塊-TX1310/RX1550,15km,LC

SFP-FE-LX-SM1550-BIDI
華為光模塊-SFP百兆BIDI光模塊-TX1550/RX1310,15km,LC

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華為光模塊　華為光纖模塊　華為單模光模塊　華為多模光模塊　華為千兆光模塊
　　光收發一體模塊(SFP GBIC XFP)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。經前置放大器后輸出相應碼率的電信號，輸出的信號一般為PECL電平。同時在輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。

二、 光收發一體模塊分類

按照速率分：以太網應用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE

?????????????????????SDH應用的155M、622M、2.5G、10G

按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見

1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

SFF封裝­——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口

GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口

SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前最高數率可達4G，多采用LC接口

XENPAK封裝——應用在萬兆以太網，采用SC接口

XFP封裝——10G光模塊，可用在萬兆以太網，SONET等多種系統，多采用LC接口

按照激光類型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB L

按照發射波長分：850nm、1310nm、1550nm等等

按照使用方式分：非熱插拔（1×9、SFF），可熱插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）

三、?光纖連接器的分類和主要規格參數

光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，主要作光配線使用。

按照光纖的類型分：單模光纖連接器（一般為G.652纖：光纖內徑9um，外徑125um），多模光纖連接器

按照光纖連接器的連接頭形式分：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，

?????? FC型——最早由日本NTT研制。外部加強件采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。測試設備選用該種接頭較多。

SC型——由日本NTT公司開發的模塑插拔耦合式連接器。其外殼采用模塑工藝，用鑄模玻璃纖維塑料制成，呈矩形；插針由精密陶瓷制成，耦合套筒為金屬開縫套管結構。緊固方式采用插拔銷式，不需要旋轉。

?????? LC型——朗訊公司設計的。套管外徑為1.25mm，是通常采用的FC-SC、ST套管外徑2.5mm的一半。提高連接器的應用密度。

按照光纖連接器連接頭內插針端面分：PC，SPC，UPC，APC

??? 按照光纖連接器的直徑分：Φ3，Φ2, Φ0.9

光纖連接器的性能主要有光學性能、互換性能、機械性能、環境性能和壽命。其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標。

1、? 光模塊傳輸數率：百兆、千兆、10GE等等

2、? 光模塊發射光功率和接收靈敏度：發射光功率指發射端的光強，接收靈敏度指可以探測到的光強度。兩者都以dBm為單位，是影響傳輸距離的重要參數。光模塊可傳輸的距離主要受到損耗和色散兩方面受限。損耗限制可以根據公式：損耗受限距離＝（發射光功率-接收靈敏度）/光纖衰減量? 來估算。光纖衰減量和實際選用的光纖相關。一般目前的G.652光纖可以做到1310nm波段0.5dB/km，1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纖在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。對于百兆、千兆的光模塊色散受限遠大于損耗受限，可以不作考慮。

3、? 10GE光模塊遵循802.3ae的標準，傳輸的距離和選用光纖類型、光模塊光性能相關。

4、? 飽和光功率值指光模塊接收端最大可以探測到的光功率，一般為-3dBm。當接收光功率大于飽和光功率的時候同樣會導致誤碼產生。因此對于發射光功率大的光模塊不加衰減回環測試會出現誤碼現象。

五、?光模塊功能失效重要原因

光模塊功能失效分為發射端失效和接收端失效，分析具體原因，最常出現的問題集中在以下幾個方面：

1．? 光口污染和損傷

由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大，導致光鏈路不通。產生的原因有：

A． 光模塊光口暴露在環境中，光口有灰塵進入而污染；

B． 使用的光纖連接器端面已經污染，光模塊光口二次污染；

C． 帶尾纖的光接頭端面使用不當，端面劃傷等；

D．使用劣質的光纖連接器；

轉載于:https://blog.51cto.com/baiyan425/618865

總結

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