半導體芯片是現代電子領域的大腦。事實上，在通信、計算、零售、醫療保健和運輸應用領域，半導體芯片為各種先進技術提供了基礎。2020年全球半導體銷售額增長6.5%，相關制造設備的生產需求也相應增加。

某業內日本半導體設備制造廠商，正在研發一種用于300mm和200mm晶元先進封裝工藝的新型半導體光刻機。半導體光刻系統的設計，用于處理半導體封裝工藝中的扇出面板級封裝(FOPLP)。這種新型半導體光刻系統，需要多臺可靠的高端邊緣計算機作為支撐，以升級設備性能，實現高速、高精度成像。同時，此系列邊緣計算機要求無風扇設計、高算力、具備成本優勢，同時配備安裝擴展卡所需接口。此外，由于在一臺光刻機內安裝了多臺具有不同功能的計算機，因此客戶需要能夠支持不同CPU和外圍設備安裝的柔性IPC。

基于Intel平臺解決方案

新的光刻機配備了七臺信邁XM-5125邊緣計算機。一臺作為主控制器，一臺作為運動控制PC。其他五臺用作數據 PC。 XM-5125采用插槽式 CPU 設計，具有更大的靈活性，使用戶能夠根據其應用程序和/或計算能力要求選擇第 10 代 Intel? Core? 處理器。此外，XM-5125具有多種 I/O 和 PCIe/PCIe x4/PICe x16/PCI 接口，可實現多功能擴展。 XM-5125 支持安裝不同的擴展卡。在這種情況下，主控制器需要連接4個高清攝像機，因此通過PCIe x4安裝了USB擴展卡和定制的光傳輸卡。本案數據PC采用光互連技術進行數據通信； XM-5125利用通過其 PCIe x16 接口安裝的 LAN 卡實現高速數據傳輸功能。同樣，它提供了 4 個 SATA 接口，用于 SSD/HDD 安裝。XM-5125還支持Intel? Software RAID (0,1,5,10,)，使用戶能夠備份他們的數據，讓數據更加安全。

事實上，采用“精確復制”模式的半導體設備制造商，其尋求解決方案的方向，在于讓設備在最大限度上免受劇烈變化的影響，從而延長使用壽命。

XM-5125
產品類型	BOX工控機
防護等級	IP40
芯片組	SOC
CPU	Intel Celeron 3855U，1.6GHz，雙核處理器，TDP 15W Intel I3-6100U，2.3GHz，雙核處理器,TDP 15W Intel I5-6200U，2.3GHz，雙核處理器,TDP 15W Intel I7-7600U，2.8GHz，雙核處理器,TDP 15W
內存	外擴DDR3L內存插槽
BIOS	AMI
以太網	3×Intel I211千兆網口
前面板USB	4×USB 3.0 ，2×USB 2.0
串口	4×RS-232，其中2個可選485
音頻	高清音頻輸入/輸出
存儲?	1×SATAⅢ硬盤接口，1×mSATA
顯示	VGA，HDMI
擴展	1××A/E KEY M.2接口，支持WIFI
SIM	無
供電	支持9-28V寬壓輸入，ATX小4PIN插座
指示燈	PWR
安裝方式	壁掛，桌面，導軌
工作溫度	?-20~60℃，10%~90% RH，無凝結
存儲溫度	?-40~85℃，5%~95% RH，無凝結
尺寸	186mm×120mm×70m
重量
OS	支持Win7，Win10，Linux

總結

以上是生活随笔為你收集整理的基于intel低功耗平台边缘计算解决方案助力半导体设备升级的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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