PCB實際的最終目的

讓需要導通的地方鋪有銅，讓不需要導通的地方沒有銅

正片和負片的含義

參考：https://www.sohu.com/a/203224754_100012544，https://blog.csdn.net/weixin_42837669/article/details/110411765
查找資料中常見說法：正片是默認無銅，有走線的保留，無走線的清除；**負片：**默認有銅，走線的無銅，不走線的有銅。但這種解釋真的很爛（個人覺得），**第一眼感覺這個解釋怎么負片設計方式導電不用銅了！**后來在第一個參考連接中看到的幾句解釋才感覺合理。下面是復制參考中的兩段話，（實際如下圖）

負片：一般是我們講的tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻。
負片是因為底片制作出來后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
正片：一般是我們講的pattern制程，其使用的藥液為堿性蝕刻。
正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍在前一制程（顯影）干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔（底片透明的部份），剩下的就是我們要的線路（底片黑色或棕色的部份）。

從上圖可以看出，正片和負片的設計實際是指在光源下圖片的顯示方式。說白就是需要導電的路徑是不是透明的，對于透明的做右面的處理，對于不透明的做左邊的處理（文字中描述的只是一種可能的方式，個人不是這方面專業人員，很多不太清楚）。但最終目的是為了將需要導電的路徑上覆銅。
個人感覺，哪種方式方便和金屬表面的涂層有很大關系，和自己電路圖中劃線多少沒啥關系。例如，已經設計好的一個PCB需要的銅路徑已經固定，那種方式都是腐蝕掉同樣的銅，這只是和怎么得到裸漏的銅的過程有關。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的PCB设计中的正片和负片设计原理的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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